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超宽带通信中的天线技术

本文主要探讨了超宽带短距离无线通信中的天线设计问题，分析了超宽带天线的设计要求和性能，并对现有的几种常用的超宽带天线和新型天线作简单的介绍。

2008-11-02

超宽带无线通信天线

Amphenol公司推出紧密型印刷电路板(PCB)电源连接器

AmphenolIndustrial现在推出了三款紧密、高安培数的连接器，适用于与印刷电路板的高强度电流、单点连接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY连接器采用了RADSOK技术，消除了螺纹连接的故障，同时增加了可靠性、灵活性及电路板设计的可用表面空间。

2008-11-01

Amphenol 印刷电路板连接器

电子元器件上市公司盈利能力大幅下降

按天相投顾的行业分类，元器件行业共有52 家处于正常经营状态的上市公司。2008年前三季度，这52家电子元器件行业上市公司合计实现营业总收入449.61亿元，同比增长4.63%，实现利润总额31.41亿元，同比下降17.11%，实现净利润23.91亿元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...

2008-11-01

元器件

电子元器件上市公司盈利能力大幅下降

2008-11-01

元器件

电子元器件上市公司盈利能力大幅下降

2008-11-01

元器件

采用PCTF技术降低微波/射频器件成本

本文主要介绍了一种经济的射频器件封装技术——通镀厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技术，该技术为无引脚SMT元件、模块设计者提供了一个经济的封装方案，对于中小批量生产尤其适用。PCTF具有技术电学性能稳定、散热效率高、耐高温、可靠性高等优点。

2008-11-01

封装技术 PCTF 微波/射频器件

射频电路PCB设计

射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。本文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性，解决好电磁干扰问题，进而达到电磁兼容的目的。

2008-11-01

射频电路 PCB 元器件的布局

RF混频器及其在3G无线基站接收器中的应用

本文主要介绍了LT5527型高线性度有源下变频RF混频器，首先详细介绍了它的主要特性、引脚功能，接着介绍了LT5527的应用电路设计，包括RF输入端、LO输入端、IF输出端的设计。

2008-11-01

LT5527型高线性度有源下变频RF混频器 3G无线基站接收器

射频MEMS开关技术的最新进展

数字测试、仪器和无线通信领域的新兴应用需要高性能的开关产品。未来的应用将延续这一趋势——需要更宽的带宽、更低的损耗、更高的电阻可重复性和更高的线性度。以TeraVicta为代表的开关产品供应商将继续利用MEMS开关技术的优势，推动新一代开关产品的发展，满足最新应用的需求。

2008-11-01

射频 MEMS 开关技术

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