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BU25/BU20/BU15/BU12/BU10：Vishay新型整流器系列

Vishay宣布推出增强型高电流密度 PowerBridge整流器的新系列，这些器件的额定电流为 10 A 至 25 A，最大额定峰值反向电压为 600 V 至 1000 V。

2008-05-16

BU25 BU20 BU15 BU12 BU10 整流器

MAX4983E/MAX4984E：Maxim高速USB DPDT开关

Maxim推出双刀双掷(DPDT)模拟开关MAX4983E/MAX4984E，可切换多路480Mbps高速USB (USB 2.0)信号。器件具有极低的导通电阻(典型值为5Ω)和较高的带宽(950MHz)，允许采用单个连接器实现高性能的切换。

2008-05-15

MAX4983E MAX4984E 高速USB (USB 2.0) DPDT开关

SMM4F：意法半导体超小Transil瞬变电压抑制二极管系列

意法半导体推出SMM4F系列单向Transil瞬变电压抑制二极管，新系列产品在三个主要方面提高性能：在小空间内提供先进的保护功能、降低泄漏电流实现低损耗、结温最大化以提升可靠性。

2008-05-15

SMM4F 二极管 diode 消费电子

SMM4F：意法半导体超小Transil瞬变电压抑制二极管系列

2008-05-15

SMM4F 二极管 diode 消费电子

VFCD1505：Vishay新型高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C时，该分压器分别具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的 ∆R）及±0.005%的负载寿命稳定度。

2008-05-14

VFCD1505 分压器

TR8系列：Vishay新型模塑MicroTan钽芯片电容

Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan钽芯片电容，采用0805封装的该类电容具有0.8Ω超低ESR（在100 kHz和47 µF条件下），而采用0603封装的具有业内最低的1.5Ω ESR值。

2008-05-14

TR8 MicroTan钽芯片电容

DG系列：Vishay八款高精度仪表应用模拟多路复用器与开关

日前，Vishay推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准 TSSOP 与 SOIC 封装外还提供采用 1.8mm×2.6mm 无引线微型 QFN 封装的器件。

2008-05-12

DG604 DG4052A DG4051A DG4053A DG611A DG612A DG613 DG636 多路复用器与开关

DG系列：Vishay八款高精度仪表应用模拟多路复用器与开关

2008-05-12

DG604 DG4052A DG4051A DG4053A DG611A DG612A DG613 DG636 多路复用器与开关

ACAS 0612 AT：Vishay新型汽车精密薄膜芯片电阻阵列

日前，Vishay宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻阵列，该器件已通过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能。

2008-05-09

ACAS 0612 AT 薄膜芯片电阻阵列

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