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先进封装技术及其对电子产品革新的影响
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元...
2020-10-26
先进封装技术 电子产品
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2021第22届西部智信大会暨通信与5G博览会
2021第22届中国国际通信与5G（西部）博览会（简称：西部信博会-同期举办2021第22届中国国际智能信息博览会）是目前我国中西部地区历史最长，西部地区唯一的通信5G行业全产业链行业盛会。
2020-10-26
西部智信大会 通信与5G博览会
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Digi-Key独家供应Machinechat的即用型物联网数据管理解决方案
物联网项目要开发用于数据收集、转换、监视和可视化软件的基础架构，需要投入大量的时间和精力，这是任何工程师、创客或学生所要面对的主要挑战之一。有了 Machinechat 的 JEDI One 软件，我们就可以快速、经济、高效地完成这些步骤，而且在 BeagleBone 平台上使用的资源也最少。这样，所有开发人员...
2020-10-26
Digi-Key Machinechat 解决方案 BeagleBone
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第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛如约而至
第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。
2020-10-23
快克杯 电子制造行业 焊接能手
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2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛即将举办
据中国海关统计数据显示，2015年以来我国集成电路进口数量和进口额逐年上升，2019年中国集成电路进口3040亿美元，超过石油进口额成最大宗进口商品。可见集成电路产业已成为支撑我国社会发展的战略性、基础性、先导性产业。当前，我国正推动加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新...
2020-10-22
集成电路 高峰论坛
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压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro
10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称“紫米”，即“ZMI”）正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停/播放歌曲、接听/挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语...
2020-10-22
压感技术 TWS耳机 NDT PurPods Pro
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CMOS和TTL逻辑哪个更好，为什么？
知道“场效应晶体管”的专利至少比双极晶体管的发明早了20年，这可能会令人惊讶。然而，双极型晶体管在商业上的普及速度更快，第一块由双极晶体管制成的芯片出现在20世纪60年代，随着MOSFET制造技术在80年代得到完善，并很快超过了双极晶体管。
2020-10-21
CMOS TTL逻辑
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2021第11届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会
“2021第11届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会”简称:“ICH Shenzhen 2021”将于2021年9月9日-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，这将是一个“一站式”产业生态链行业盛会，以“智慧工业、连接未来”为主题，全面展示中国乃至全球的线缆线束加工和连接技术在3C电子、汽车制造、电器制造、医...
2020-10-21
连接器 线缆线束 加工设备
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Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI应用
英国伦敦、美国圣克拉拉，2020年10月20日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯® (GLOBALFOUNDRIES®) 今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达...
2020-10-20
Dialog RAM技术 授权 格芯22FDX平台
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