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一文掌握集成电路封装热仿真要点

要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热。集成电路封装热仿真有助于预测结温和封装热阻，从而帮助优化热性能以满足特定要求。

2024-05-18

集成电路封装热仿真

恶劣条件下的成像如何破？eHDR智能线性化技术多图效果对比！

图像传感器广泛用于安防监控、随身记录仪、可视门铃和机器人等应用，必须能够在各种恶劣成像条件下稳定工作，以支持图像视觉和机器视觉等功能。高动态范围场景、运动物体或 LED 闪烁等恶劣成像条件，会导致摄像头难以准确捕捉画面。

2024-05-14

eHDR智能线性化技术恶劣条件图像传感器

干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键

翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标。

2024-05-13

UWB新国标大带宽模式

重要的制造指标：如何优化您的运营活动

制造过程中的改进和优化需要可量化指标的明确定义。良率、生产周期、成本、准时交货和产出——这组制造指标可为满足业务需求和客户期望提供支持。在许多情况下，生产目标可能会相互冲突。本文讨论了不同的指标，并就如何牢记客户对准时交货的期望提供了相应的指南。

2024-05-11

制造指标

耐辐射性已成为新太空卫星设计的新难题

要想开发能够在太空中可靠运行的卫星电力电子系统，工程师们需要克服多方面的挑战。没有了地球磁场，卫星很难使高能粒子偏转。此外，没有地球大气层屏障的保护，空间系统会暴露在更大强度的波辐射及粒子辐射中，最终导致组件甚至整个系统故障。另一个问题是散热，因为对流散热在太空中不管用，所以...

2024-05-10

耐辐射性太空卫星设计

意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块

意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps)的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多...

2024-05-09

意法半导体边缘人工智能传感器惯性模块

意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性

意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，并且仅有一个型号，输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA，输出电压调节范围1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输...

2024-05-08

意法半导体工业级汽车级线性稳压器

近红外成像：最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构

由于近红外 (NIR) 波长的光具有宝贵的光学特性，近红外 (NIR) 成像长期以来一直应用于科学研究等专业领域。例如，研究实验室使用 NIR 光源和相机进行光谱测定。这种先进形式的近红外成像可以检测和测量材料的特定物理或化学特性。在医学诊断中，NIR 成像在实验室设备中用于分析样本。例如，从分析中...

2024-04-30

近红外成像 3D传感技术硬件架构

贸泽与ADI推出新电子书，汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见

2024年4月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新电子书，重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。

2024-04-30

贸泽 ADI 柔性制造

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