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贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作,助力机器学习应用的开发
2024年4月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸地宣布与Edge Impulse建立新的全球合作关系。Edge Impulse是一个前沿开发平台,支持边缘设备上的机器学习 (ML),为从低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各种产品和设备提供高级...
2024-04-22
贸泽电子 Edge Impulse 机器学习
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意法半导体公布2024年可持续发展报告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造长期价值和推动公司业务可持续发展,2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理方面取得的成绩。
2024-04-22
意法半导体 可持续发展
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Qorvo SiC FET与SiC MOSFET优势对比
众多终端产品制造商纷纷选择采用SiC技术替代硅基工艺,来开发基于双极结型晶体管(BJT)、结栅场效应晶体管(JFET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)的电源产品。然而,Qorvo研发的SiC“共源共栅结构”FET器件(如图2所示)使这项技术更进一步。这些器件基于独特...
2024-04-15
Qorvo SiC FET SiC MOSFET
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意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围,新增先进的片上数字签名功能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提...
2024-04-15
意法半导体 NFC标签芯片
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以展促产 向新而行!第十二届中国电子信息博览会圆满落幕
2024年4月11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)在深圳会展中心(福田)成功落下帷幕。为期三天的展会以“追求卓越 数创未来”为主题,聚集了来自全球15个国家和地区的超过1000家参展企业,在8万平方米的展览区域内展示中国电子信息产业的最新发展成果,共吸引了63485人次的专业观众到场参观...
2024-04-12
电子信息博览会 人工智能 智慧家庭 新型显示 高端半导体
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CITE2024创新金奖&创新奖获奖名单公布!
4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力,搭建高质量平台与...
2024-04-10
创新金奖 获奖名单
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第十二届中国电子信息博览会深圳开幕 专精特新引领新浪潮
4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力,搭建高质量平台与...
2024-04-09
中国电子信息博览会 工业控制 工业表计 医疗健康
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。相比金属线宽度,阻挡层尺寸较难缩减(如图1)。氮化钽等常见的阻挡层材料电阻率较高,且侧壁电子散射较多。因此,相关阻挡层尺寸的增加会导致更为显著的电阻电容...
2024-04-08
工艺建模 后段制程金属
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演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具
电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。
2024-04-08
安森美 电力电子设计 仿真工具
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