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专访晶合集成董事长蔡国智：国产化的两条可行路径

当国产化成为行业共识，越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌，开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下，数字化、智能化浪潮催生出诸多集成电路新需求，也为行业带来了全新发展契机。

2024-05-24

晶合集成集成电路

智能家居的低功耗无线连接解决方案

智能家居（Smart Home）是指通过先进的信息技术，使家庭设备和系统实现互联互通，提高家居生活的便利性、安全性、节能性和舒适性的一种家居生活方式，已经成为当前最热门的应用之一，其中用于将设备进行互联的低功耗无线连接技术，便成为智能家居应用的关键。本文将为您介绍当前的低功耗无线连接技...

2024-05-23

智能家居无线连接

一文掌握集成电路封装热仿真要点

要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热。集成电路封装热仿真有助于预测结温和封装热阻，从而帮助优化热性能以满足特定要求。

2024-05-18

集成电路封装热仿真

恶劣条件下的成像如何破？eHDR智能线性化技术多图效果对比！

图像传感器广泛用于安防监控、随身记录仪、可视门铃和机器人等应用，必须能够在各种恶劣成像条件下稳定工作，以支持图像视觉和机器视觉等功能。高动态范围场景、运动物体或 LED 闪烁等恶劣成像条件，会导致摄像头难以准确捕捉画面。

2024-05-14

eHDR智能线性化技术恶劣条件图像传感器

干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键

翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标。

2024-05-13

UWB新国标大带宽模式

重要的制造指标：如何优化您的运营活动

制造过程中的改进和优化需要可量化指标的明确定义。良率、生产周期、成本、准时交货和产出——这组制造指标可为满足业务需求和客户期望提供支持。在许多情况下，生产目标可能会相互冲突。本文讨论了不同的指标，并就如何牢记客户对准时交货的期望提供了相应的指南。

2024-05-11

制造指标

耐辐射性已成为新太空卫星设计的新难题

要想开发能够在太空中可靠运行的卫星电力电子系统，工程师们需要克服多方面的挑战。没有了地球磁场，卫星很难使高能粒子偏转。此外，没有地球大气层屏障的保护，空间系统会暴露在更大强度的波辐射及粒子辐射中，最终导致组件甚至整个系统故障。另一个问题是散热，因为对流散热在太空中不管用，所以...

2024-05-10

耐辐射性太空卫星设计

意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块

意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps)的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多...

2024-05-09

意法半导体边缘人工智能传感器惯性模块

意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性

意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，并且仅有一个型号，输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA，输出电压调节范围1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输...

2024-05-08

意法半导体工业级汽车级线性稳压器

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