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AI&IoT

芯原汪志伟：芯原IP、平台、软件整套解决方案，助力AIGC算力进一步升级

在芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级，这既然体现在云端，也体现在边缘端和终端：云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储，边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练，终端数据采集则涵...

2024-06-17

芯原芯原平台软件 AIGC

机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破

随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。

2024-06-17

机器人边缘处理电源传感器通信

采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。

2024-06-14

FPGA 器件 LLM

西部电博会助力电子元器件逐渐从市场的“配角”转变为“主角

电子元器件行业作为电子信息产业的重要支撑，经历了从无到有的艰难过程。在20世纪90年代，全球的通信设备、消费电子产品、电脑计算机、互联网技术应用产品、汽车电子产品、机顶盒等行业得到了发展迅速，随着国际制造行业向我国转移，我国的电子元器件行业借机获得了快速发展。

2024-06-13

西部电博会电子元器件

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM)，宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一...

2024-06-08

意法半导体碳化硅

红头文件！关于邀请参加第十二届中国（西部）电子信息博览会的通知

第十二届中国（西部）电子信息博览会将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心7、8、9号馆盛大举办。本届博览会以展示西部地区电子信息产业的最新发展成果和新场景为核心，形成了一条从成果展示到应用技术，再到基础元器件与集成电路的完整展览主线。

2024-06-07

电子信息博览会基础元器件集成电路以太网供电

半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stri...

2024-05-31

半导体晶圆封装工艺

贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界

贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出5G资源中心，为工程师提供有深度、可信赖的资源。贸泽的这个技术资源中心提供丰富多样的知识内容，介绍可靠低延迟网络的发展状况。5G这一全球无线标准提供更高的带宽，提高了设备的连接速度，扩展了连接距离，并增强了机器之间的联系，帮助实现互联互通的未来。

2024-05-28

贸泽 5G

贸泽赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队蓄势待发即将在电动方程式世界锦标赛上海站闪亮登场

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布其赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队将首次在中国上海参加ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛第十赛季第11、12回合的比赛，两场比赛将分别于5月25日和5月26日（周六和周日）举行。

2024-05-25

贸泽 DS PENSKE 电动方程式赛车队

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