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集中高效处理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州仪器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee单芯片解决方法。CC2538不但可以实现对集中网络的高效处理和降低成本，还具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的标准。
2013-06-01
Zigbee TI CC2538
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DesignSpark PCB第五版2大改进
DesignSpark PCB第四版和8万个以上ModelSource元件库的发布是该免费PCB设计工具被市场广泛接受的重要里程碑，其全球下载量已超过155,000次。RS精益求精，又在第五版整合了两个业界急需的新功能。
2013-05-29
PCB PCB DesignSpark
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CEVA推出世界首个基于软件的Super-Resolution技术
近日，CEVA公司推出世界首个用于嵌入式应用的基于软件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技术，为低功率移动设备带来PC系统同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率图像传感器来创建高分辨率图像，大大节省终端设备的成本。
2013-05-22
CEVA SR技术
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如何设计智能时代电子产品电路保护的精华资料下载
第十四届电路保护与电磁兼容技术研讨会刚落幕不久，在研讨会上很多知名厂家做出精彩的技术演讲，助力中国电子行业的设计工程师的原创设计, 帮助工程 师解决设计中的电路保护与电磁干扰问题，提高设计效率，加快产品竞争力和上市时间！ 本站编辑精心为大家整理了槟城电子、AEM、新铂铼电子等领军...
2013-05-20
电路保护 资料 电子产品
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence设计系统公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%.新版本致力于解决低功耗验证的问题,包括高级建模,调试,功率格式支持,并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式.
2013-05-20
Cadence Incisive Enterprise Simulator
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Molex推出业内最低的底座面高仅1.10mm存储器技术
近日，Molex公司推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合。超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm，为业内最低；并且压接插座的针孔型顺应引脚更小，有效节省了宝贵的PCB空间，适用于较高密度的电子线路设计。
2013-05-20
Molex 存储器
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GLOBALFOUNDRIES采用Cadence设计工具，DFM流程加快四倍
日前，Cadence设计系统公司宣布，GLOBALFOUNDRIES将采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。Cadence模式分类和模式匹配解决方案使客户先进节点设计的可制造性设计流程加快四倍。
2013-05-17
GLOBALFOUNDRIES Cadence DFM 设计工具
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新型带扩展功能功率因数控制器 参数可视化存储及处理
TDK新推出两款BR7000系列新型功率因数控制器。其中BR7000-T控制器专为应用于快速投切操作的EPCOS动态晶闸管模块而设计，而TDK新产品BR7000-I控制器配置了RS485接口，通过RS485接口与PC机连接，实现嵌入网络、控制器耦合以及数据读取。
2013-05-16
控制器 BR7000 功率因数 TDK
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Linear专家讲解：基于LT8300的隔离型反激式转换器设计
隔离型电源可提供接地分离，因而能够消除引起显示器异常的噪声。基于 LT8300 的电路无需光耦合器，简化了隔离型反激式转换器的设计，而且可以方便地购得现成有售的变压器，并不需要定制变压器。适用于种类繁多的医疗、工业、电信和数据通信应用。
2013-05-14
转换器 电源 隔离 噪声
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