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2013中国（深圳）国际节能减排和新能源科技博览会
由国家科技部、发改委、工信部等联合主办的“中国国际节能减排与新能源科技博览会”，自2010起办展模式由“单年北京、双年深圳”确定改变为“永久扎根”深圳，党和国家领导人参观展会，现场指示“要加快节能减排和新能源科技成果转化的步伐”。“节博会”作为政府以市场之手推动节能减排的平台，将展会作为与...
2013-02-19
展会合作
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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入门者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。
2013-02-07
美高森美 FPGA 套件
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新年贺岁：2013技术与市场趋势展望
2013年中国经济仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增长，在这一经济大环境下，中国整体电子产业肯定有不少新的增长点和商机等待我们去挖掘和把握。至于如何把握，听听以上行业领袖的独到看见一定会对你有所启发和帮助。
2013-02-06
被动元件 电子元件技术网 新年展望
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半导体产业景气露曙光 2013年封测产业渐入佳境
在不考虑整合组件厂封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气在包括智能型手机与平板计算机等行动上网装置出货量大幅成长带动下，自2010年即呈现稳定成长态势。
2013-02-06
DIGITIMES Research 半导体 封测
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今年有可能推出平板电脑专用的芯片解决方案
随着智能手机显示屏越做越大，拥有7-10寸显示屏的平板电脑市场也开始火起来。曾经做红中国山寨手机市场的台湾联发科技总经理吕向正向本刊独家透露，未来联发科技不排除开发平板电脑专用的芯片解决方案。
2013-02-05
平板电脑
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“三成、二成，一成半” 给2013年的启示
从大的方面讲，中国城镇化和美国高科技是市场经济发展的焦点。到2030年中国将成为全球最大的经济体，美国的经济学家和政治学家已经接受这个预测，并积极改变角色。美国的高科技也会比较友好地为“世界第一经济大国服务”，相应地，会调整政治与经济的关系。
2013-02-05
城镇化
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中国IC市场将在2017年成长至1500亿美元
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。
2013-02-05
IC 市场 IC Insights
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今年中国各行业热点市场均充满商业机会
2013年中国经济仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增长，在这一经济大环境下，中国整体电子产业仍有不少商机等待我们去挖掘和把握。
2013-02-04
行业热点
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英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
英飞凌近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。
2013-02-04
英飞凌 封装
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