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华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计

发布时间:2016-04-14 责任编辑:wenwei

【导读】一直风靡许久的华为秘盒到底什么让人如此着迷?让我们打开秘盒,看看内部到底怎么样。华为的说法是以手机工艺来制造的盒子,那就来看看到底有什么过人之处了。
  
一、底壳,塑料材质,四个边角用螺丝与上壳固定,非常牢固。三个T型凸出,是压主板的,保证主板固定牢固。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
 
二、上壳,也是全塑料材质,内部分隔成了很多部分,加强了上壳的稳定性,保证了整机不变形。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
 
三、主板整体,包含主板正反面,每个主要IC全部有屏蔽罩,做工很靠谱,减少了内部电磁干扰。PCB整体做工也很到位,很多一般厂家不注意的细节都到位了,比如功率电感边上的铜皮挖空,可以减少干扰,很多厂家的盒子上都未见到。毕竟是大厂,光设计制造的规范性这点就完胜其他厂家了。下方黑色部分是蓝牙+WIFI天线,有点问题,下文再表。
      
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
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四、去除了屏蔽罩的主板全局图,反面的照片,其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了,为了可以看到WIFI芯片,原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。
    
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
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五、内部IC部分,从CPU先开始。整个表面没有标注任何K3V2的标示,只有一个尔必达的标志。其实,这个IC是堆叠的,目前没有资料显示该IC是POP还是MCP的,POP为封装级别的堆叠,就是CPU和RAM是分别制造的,在封装的时候,封装到了一起。MCP为晶圆级堆叠,在制造的时候就是一起制造的。K3V2是A9四核,有1.2GHz和1.5GHz两个版本,在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核,GPU部分是Vivante的GC4000,16核GPU。不要被16核吓坏了,其实性能与Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多,也就是RK3066用的GPU,而且由于过于偏门,实际兼容性还没有Mail 400 MP4好。
  
RAM部分是尔必达的1GB DDR2 800 Mobile RAM,型号为B8164B3PF-1D-F,移动设备专用版本,比一般盒子上用的PC颗粒成本高一些。其中有个问题,尔必达已经倒闭,被镁光收购,那么,这颗IC的生产时间也就是尔必达还存在的时候。看来近期华为同学为了清理K3V2库存,还是花了大力气了,不光推出了一系列K3V2的手机,还继续推出该主控的盒子,为了下一代新主控的推出积极做着准备,鸭梨山大啊。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
 
六、PMU,电源管理IC,型号为Hi6421GFC,海思自产,很多海思方案的产品都可见到。
  
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七、eMMC,第一次见到在盒子上使用Sandisk的eMMC,型号为SDIN5D2-4G,读取速度15MB/S,写入速度9MB/S,用在盒子上足够了。参数是官方参数,没法拆下来测试,有质疑的同学情查阅官方文档。第一幅照片上的白色标签是华为自己的标签,标注了型号,序列号等信息。
    
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
 
八、WIFI+蓝牙IC,很遗憾,华为在该芯片上进行了打磨处理,无法找出实际型号了。目测是Broadcom的模组,支持双频,支持蓝牙4.0。通过实测,171MB的文件,2.4G下拷贝用时44秒,实际带宽为31.09Mbps,5G下拷贝相同文件,用时56秒,实际带宽为24.43Mbps。按照华为的官方宣传,无线模组支持MIMO,也就是双天线,理论带宽应该在300Mbps,按照一般的算法,实际使用环境中,300Mbps一般打对折左右,那么这个WIFI部分远未达标。基本上推断,是65Mbps的模组,那么MIMO也就失去了意义。蓝牙部分支持4.0,实际带宽也无从知晓了。我只是有点不明白,为了不泄露设计的话,完全可以主要IC部分做打磨,光打磨WIFI+BT模组算怎么回事啊?只是为了让大家不知道WIFI实际带宽?
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计  
 
九、WIFI的稳定性测试,由于秘盒无有线接入,WIFI的稳定性至关重要,实际测试下来,2.4G下的稳定性让人堪忧,5G下倒是很平顺。测试时,秘盒离蓝色、黄色、红色线的路由距离不超过30CM,红色线为5G,蓝色和黄色为2.4G路由,关闭家中一起WIFI设备,路由器空载,只接入秘盒。可以看到,2.4G下的摆幅非常大,意味着信号不稳定。通过实际NAS播放测试,载入NAS的1080P视频,大约要5-8秒,快进的时候,直接退出播放,可以看出,稳定性令人堪忧。5G下略微好那么一点点,但是,载入慢,快进闪退依旧时常出现。目前无法判断是驱动原因还是带宽问题,希望华为可以做个官方说明。毕竟WIFI部分,对于一个打算内藏在电视盒后面,又没有有线连接的盒子来讲,太重要了。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计 
 
十、由于查找不到相关资料,只能大概判断该IC为HDMI控制IC,负责HDMI的输入输出。由于K3V2不支持HDMI的输入输出,只能如此猜测了。让大家见笑了。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
 
十一、PCB上的各种标志,下方有一个按钮,是唤醒睡眠按钮,做在PCB上,估计是为了测试方便。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计  
 
十二、TF卡插槽,这里也有一个按钮,实际按动无效果,无法判断功能。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计  
 
十三、WIFI和蓝牙天线触点,每个触点附近,又有天线接口,有需要的话,改变模具外观,可以直接使用贴片天线或者外置天线。
 
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计    
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
 
十四、天线模组,每个天线贴片,高8MM左右,宽4MM左右,天线过于小,极有可能导致了WIFI的稳定性和信号问题,这个尺寸,其实WIFI天线还可以增大,不知道出于什么考虑,一定要做的这么小。
      
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
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十五、CPU部分的屏蔽罩,内部也覆盖了散热材料。实际测试,播放在线高清视频,在室温17℃的时候,整机外壳最高已经达到45℃了,希望不要影响长期使用的稳定性。
  
华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计 
 
好了,拆解到此完成,该产品整体工艺非常好,做工上乘,不是一般的盒子可以比拟,但是软件开发上的缺失或者说不用心,导致了实际体验大打折扣,不夸张的说,在所有测试过的盒子中,属于下游水平。与使用同厂海思3716C的海美迪,更不可同日而语。毕竟是手机主控,对各种视频应用优化非常不到位,希望在下次固件更新的时候,解决一些重点问题。
 


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