ADI公司提供三种 PA监测器1实现方案：一种是分立器件方案，一种是基于 AD72942 的 12位的集成型监测和控制系统的方案，以及一种基于 ADuC7026 高精度 模拟微控制器3的集成型方案。分立方案需要使用的器件较多，而且 PCB布局复杂，PCB面积也较大，这些因素都导致较高的成本。A D7294的优点是集成度高、成本低且可靠性高，但缺点是需要使用外部微控制器(MCU)来实现PA监控功能。 A DuC7026与A D7294具有很多相同的优点，主要的区别是A DuC7026包含MCU。另外，ADuC7026支持外部同步采样，这个特性在TD-SCDMA应用中很有用。

 

本文介绍了一个基于A DuC7026实现功率放大器监控的参考设计，功能包括设置输出功率、监测电压驻波比(VSW R)、监测横向扩散金属氧化物半导体 (L DMOS)场效应管的漏极电流和温度，并在某个参数超过预定的阈值时发出报警信号。

 

系统框图

 

图1给出了PA监测器的系统框图。RF信号在经由可变电压衰减器(VVA)、 ADL5323 预驱动器、功率放大器和双向耦合器处理后，由天线发射出去。A DuC7026的片上MCU对PA模块中两级LDMOS的温度和电流及PA模块的前向和反向功率进行采样。 MCU把采样数据发送到PC以便在用户界面(UI)上显示。操作人员可通过用户界面调整系统参数。

 

图1. 系统框图

 

PA监测模块

 

温度监测: 功率放大器的功耗会影响其性能。PA某些时候工作在较高的静态工作点，但输出功率较低。大量的能量在LDMOS器件上被 转换成热量，这不仅浪费了能量，而且降低了可靠性。监测PA的温度，调整其静态工作点可以使系统达到最佳性能

 

图2给出了温度监测器的功能框图，该系统使用 ADT75 数字温度传感 器来监测两个LDMOS级的温度。ADT75（有8引脚MSOP和SOIC封装形式可供选择）把温度转化成分辨率为0.0625°C的 数字信号，其关断模式可将电源电流降低到3μA（典型值）。

 

图2. 温度监测器功能框图。

 

图3给出了温度监测程序的流程图。在收到温度检测指令后，A Du C7026 MCU首先设置温度检测标识，然后通过I2C®总线从A DT75 读出温度数据，并把该数据发送到PC。接着，程序检查A DT75的过温引脚(O S/ALERT)状态，如果温度超过了阈值，则点亮LED。在收到配 置温度阈值的指令时， A DuC7026从PC读入配置数据并通过I2C总线把阈值温度写入到A DT75。当微控制器收到读入温度阈值的指令时，它从ADT75读入阈值温度并把它传送到PC。

 

图3. 温度监测程序的流程图

 

电流监测: 控制PA的漏极电流，使其在温度和时间变化时保持恒定，就可以极大地改善功放的总性能，同时又可确保功放工作在调整的 输出功率范围之内。影响PA漏极电流的两个主要因素是PA的高压供电线的变化和片上温度的变化。PA晶体管的漏极电压很容易受高压供电线变化的影响。我们可以用高电压分流监测器来测量LDMOS的漏极电流。如果连续地监测漏极电流，当在电源上出现电压波动时，操作人员可重新调整栅极电压使LDMOS保持在最佳工作点。

 

图4给出了电流监测器的功能框图。该系统使用A D 8211高压高精度分流放大器来采集PA模块中两个LDMOS级的漏极电流。A D 8211的增益为固定的20V/ V，在整个工作温度范围内的增益误差为±0.5%（典型值 ）。 AD8211 缓存的输出电压直接输出到模数转换器，由A DuC7026 的片上ADC进行采样。漏极电流阈值由A D5243数字电位计设定，A DuC7026通过I2C总线对 AD5243 进行控制。 系统根据 ADCMP600 比较器的输出来判定漏极电流是否超过或低于阈值。如果漏极电流超过 阈值，系统点亮相应的LED向操作人员报警。

 

图4. 电流监测器功能框图。

 

电压驻波比(VSWR)监测: VSWR是天线系统的一个关键参数，它反映天线系统中元件之间的匹配程度。反向功率影响PA的输出功率，反 向功率过大会导致发射出去的信号产生失真。因而，有必要监测VSWR使基站具有最优性能。

 

图5给出了VSWR监测器的功能框图。该系统使用双向耦合器和 AD8364 双通道TruP wr™检测器来测量前向和反向功率。AD8364双通道有效值RF功率测量子系统可精确地测量和控制信号的功率。A D8364 灵活性强，可方便地对RF功率放大器、无线电收发器AGC电路和其它通讯系统实施监测和控制，其输出可用于计算VSWR和监测传输线的匹配度。较大的VSWR 值表明天线出现故障，操作人员应通过调整PA增益或电源电压对系统进行保护。

 

图5. VSWR监测器功能框图。

 

自动功率控制: 根据通信系统的要求，发射机必须确保功率放大器能满足发射的需要，调整基站发射功率保持在精准值，控制输出功 率在覆盖允许范围内，不至过小无法满足网络规划时的覆盖距离要求，而减少小区覆盖范围，又不会产生过强的输出信号对相邻基站 造成干扰。由于过功率会引起功率放大器饱和并使信号发生非线性失真，系统应提供过功率保护功能，保证功率放大器不工作在过功率条件下。基于上述原因，必须对输出功率进行测量和控制以使之保持稳定。

 

图6给出了自动功率控制回路的功能框图，该回路包含双向耦合器、TruP wr检测器、微控制器和可变电压衰减器。双向耦合器把前向功率传送到TruP wr 检测器，检测器跟踪信号幅度的变化。A DuC7026的片上ADC对检测器的输出采样。微控制器比较输出功率的实际值与期望值，并使用PID 算法来调整控制电压偏差，使功率放大器工作在性能最佳的工作点上。

 

图6. 自动功率控制回路的功能框图

 

图7给出了PID算法的流程图。首先，该程序设定初始控制参数Kp、Ki和Kd并设定输出功率的期望值。然后， ADC对AD8364的输出采样，采样得到的数据经滤波后转换成功率。程序根据系统的传递函数计算出输出功率的期望值与实际值之差，以及下一个期望采样值和控制电压，并对 DAC寄存器进行配置。这样就完成了一个采样和控制过程周期，这个过程不断循环。

 

图7. PID算法的流程图

 

用户界面

 

UI主要用来提供人机交互界面，实时显示检测数据，并响应操作员的输入命令。图8给出了用户界面程序的流程图。程序运行后，首先 要打开串行端口并启动通讯链接。然后，可以选择各功能模块进行监测和控制

 

图8. UI控制的流程图。

 

图9给出了一个温度测试结果。用户可以随时改变高温和低温阈值。在本例中，高温阈值从35°C改到31°C。当环境温度上升到新阈值之上时，过温警报灯变红，PC发出连续的警铃声。

 

图 9. 用于显示温度测试结果的界面。

 

硬件连接

 

图10给出了PA监测器的演示电路板的连接图。主板由6V适配器供电，它与PC机之间通过串口线相连，以便下位机ADuC7026与上位机PC通信；通过 ADF4252 评估板产生的RF信号，连接到主控板的RF信号输入端，而后通过如下链路输出： RF输入→可调衰减器A V103→PA前级驱动功率放大器ADL5323→双定向耦合器ZABDC10-25HP→RF输出→频谱仪Agilent 4396B。其中ADF4252评估板的输出频率通过 PC机控制，PC与ADF4252之间通过一根并口转串口的电缆连接。

 

图 10. PA监测器演示电路板的硬件连接。

 

结论

 

T该参考 设计为在蜂窝基站（GSM、EDGE、UMTS、CDMA、TD-SCDMA），点到多点和其它RF传输系统中监测和控制PA提供了一个集成的解决方案。利用ADI 公司的高精度模拟微控制器A DuC7026实现PA监测器应用可以增加灵活性，因为它具有多通道高性能12位ADC和DAC，以及片上可编程逻辑阵列(PL A)。其 AD转换可通过外部转换输入或PLA转换输出来启动，这个特性对需使用同步信号对前向功率进行采样的TD-SCDM A应用系统很有帮助。PLA 集成到芯片上的好处非常明显：用户可以根据要求轻松、简洁地实现各种逻辑。而且各种算法，例如PID控制、VSWR监测、温度监测和电流监测等算法都可通 过ADuC7026来实现，无需使用其它控制器。从系统设计的角度来看，这个集成解决方案可节省PCB面积、方便PCB布局，降低系统成本并提高系统可靠性。

 

 

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