【导读】2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在27日举行的主峰会上，参会嘉宾围绕汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，汽车供应链关系的重塑，汽车半导体未来走向，以及中国汽车半导体自主创新出路等热点议题进行了深入的分享和交流。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，随着电动化、网联化、智能化的发展，汽车对芯片的性能要求和市场需求在持续提高。作为不可或缺的关键组成部分，芯片既是关系汽车产业转型升级的核心竞争力，也是制约汽车产业安全稳定运行的风险点。近年来，在工信部领导的统筹安排下，电子信息司与装备工业一司建立了联合工作机制，持续推动产业链的上下游协作，加快汽车芯片产业发展。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东
前些年，在行业“缺芯”的状态下，我们一方面积极协调国际厂商加强供应，另一方面也在牵动国内的产业生态，推动汽车、芯片两大产业生态直接对接交流。
在各方面的大力支持下，在全行业的共同努力下，我们挺过了全球“缺芯”的困难时期，国内的汽车产业与芯片产业间的交流互动与融合不断加深，国内汽车芯片产品的谱系大幅扩充，一批电驱系统使用的碳化硅功率芯片、大算力高安全等级的高端芯片也逐步实现了上车应用。
党的二十大报告明确提出，要着力提高全要素的生产率，提升产业链供应链的韧性和安全水平。中共中央政治局常委、国务院总理李强在9月22日至23日召开的全国新型工业化推进大会上也特别指出，要突出重点、抓住关键，着力提升产业链供应链韧性和安全水平。工信部电子信息司深入贯彻落实党中央国务院的决策部署，在各方大力支持下，重点在汽车芯片领域开展以下工作：
一是指导行业凝聚共识，加强对汽车和芯片两大产业链条的监测分析，指导车企加大力度梳理产业链供应链，识别芯片的卡点和堵点，同时鼓励芯片企业加大产能调配力度，帮助车企克服“缺芯”难题。
二是指导行业汇聚资源，组织行业机构和产业联盟，搭建供需信息的对接平台，建立汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，组织编制了《汽车半导体供需对接手册》，持续推动优秀汽车芯片上车应用。
三是推动行业凝聚力量，鼓励行业上下游在汽车芯片产品开发、标准体系制定、性能测试评价方法、上车应用验证等多方面共同发力，通过相关的政策支持，在汽车芯片标准体系、公共检测平台、重点产品攻关等方面取得阶段性的成果。
此外，今年依托“全国工业和信息化技术技能大赛”平台，首次设立了汽车芯片开发应用的赛事，促进了汽车芯片领域复合型人才的培养工作。
下一步我们将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业龙头企业，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。
杨旭东也就下一步的发展提出几点希望：
一是希望芯片企业进一步加大研发投入，优化产品性能，降低成本，强化质量保障协同提升芯片设计与制造能力，加强适配改进，确保产品对于目标用户的稳定供应。
二是希望汽车企业加强多元化的供应链建设，持续关注和支持芯片企业的创新产品，协同零部件和芯片企业联合开展汽车芯片的攻关和应用验证，提升汽车产品的核心竞争力。这一点我们也希望车企用一种开放式的态度积极对尚不成熟的芯片产品加强共同的攻关上车的验证。
三是希望行业协会联盟、研究机构、高校充分发挥公共服务的作用，加强产业研究和关键共同技术的研发，培育跨行业的复合型人才，促进产业链协同发展。
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