【导读】国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国际主流标准，更意味着其芯片产品在功能安全与过程可靠性方面具备了服务全球高端汽车电子市场的系统化能力。
2025年12月10日， 国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国际主流标准，更意味着其芯片产品在功能安全与过程可靠性方面具备了服务全球高端汽车电子市场的系统化能力。
ISO/SAE 21434是国际标准化组织（ISO）与美国汽车工程师学会（SAE）共同发布的车辆网络安全标准，旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升，数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证，表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制，此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程，赢得竞争优势。
ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会（VDA）主导推行，是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一，其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发，全面兼容主流编译器和调试工具，同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估，标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。
在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下，车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端，在此进程中，车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品，采用Arm®Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。
在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级，GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块（HSM），集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎，符合Evita Full标准信息安全架构，为车载系统提供数据安全保障。
兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估，是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵，不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作，为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”
TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出：“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过，为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化，共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”
与此同时，兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系，双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域，在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源，共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力，带来更可靠安全的产品与解决方案。
关于兆易创新（GigaDevice）
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
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