【导读】泰瑞达正式发布 UltraFLEXplus S 系列半导体测试设备，作为 UltraFLEXplus 架构的延伸方案，主打边缘 AI 芯片的测试需求。首发机型 UltraFLEXplus S24 为 24 插槽系统，兼顾工程调试与量产测试，重点面向 IDM、OSAT 厂商的多品类、变批量生产痛点。该系列和 UltraFLEXplus Q 系列形成互补，沿用一致的硬件模块生态与 IG-XL 软件体系，客户已有的测试程序资产可以直接迁移，不用重复投入开发。在边缘 AI 芯片放量的背景下，相比云端大芯片，边缘芯片项目型号杂、批量波动大，产线占地成本、设备利用率成为厂商重点考量指标，这也是 S 系列的核心设计出发点。

2026年10月27日，中国 上海讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本，专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量产场景，尤其注重集成器件制造商（IDM）和外包半导体封测（OSAT）厂商最为看重的经济性。

泰瑞达面向边缘AI应用的UltraFLEXplus S系列拓展了UltraFLEXplus架构，为多品类、变批量制造带来更优的占地经济性。

单模块UltraFLEXplus S系列与四模块UltraFLEXplus Q系列并行布局，共同构成泰瑞达可扩展UltraFLEXplus平台战略。随着边缘侧需求持续增长，制造商面临的成本约束、供应链动态、器件出货规模与产品组合，均不同于数据中心和云应用场景。因此，在资本支出和运营支出两方面都具备成本效益，是成功的关键。UltraFLEXplus S沿用相同架构和IG-XL软件体系，为这类芯片提供高效的测试方案。

泰瑞达副总裁兼计算测试事业部总经理Roy Chorev表示：“占地面积是多品类、变批量制造场景中最大的隐性成本之一，而UltraFLEXplus S正是为优化这一点而设计。随着AI应用从数据中心向边缘侧迁移，客户需要一个既能适配现有厂房条件、又支持未来扩容的平台，同时不牺牲客户已经信赖的UltraFLEXplus的严谨性和可靠性。”

主要特性和优势

精简占地面积：系统结构紧凑，在不影响测试能力的前提下，缩减占地面积和配套设施成本。

工作流连续性：采用与UltraFLEXplus Q系列相同的仪器模块生态系统、IG-XL软件环境和测试程序库，客户现有的工程投入可沿用。

优化的经济效益：旨在最大限度地提高设备利用率、设备综合效率（OEE）和单位面积产出，这些指标对多品类、变批量生产环境至关重要。

可扩展平台：UltraFLEXplus S24是S系列的首款型号，为客户提供进入UltraFLEXplus平台架构的起点。

广泛的应用覆盖：支持工程开发与量产测试工序，涵盖三温测试，适用于汽车、工业和消费类终端市场的微控制器（MCU）、多媒体芯片和边缘AI设备。

UltraFLEXplus S系列的推出，让泰瑞达成熟的UltraFLEXplus架构进一步拓展应用范围，应对新兴边缘应用的需求。依托测试程序库和IG-XL软件环境等现有测试开发基础设施，UltraFLEXplus S体现了泰瑞达的持续投入，助力客户在扩大测试规模的同时，提升工程效率和质量，以更好地满足不断变化的市场需求。

关于泰瑞达：

泰瑞达（NASDAQ:TER）是一家致力于设计、开发、制造自动测试设备和先进机器人系统的公司。泰瑞达提供针对半导体和电子产品的测试解决方案，助力客户稳定产出高质量产品。泰瑞达的先进机器人业务包括协作机器人和移动机器人，可为不同规模的公司提供高效的制造和仓储支持。更多信息，请访问teradyne.com官网。Teradyne®是Teradyne, Inc.在美国和其他国家/地区的注册的商标。

结论

UltraFLEXplus S 系列补齐了泰瑞达 UltraFLEXplus 平台在边缘侧的能力版图，在保留原有测试可靠性的基础上压缩整机占地，提升单位面积产出。统一的软件环境和测试资产复用能力，降低厂商切换平台的迁移成本。方案覆盖 MCU、多媒体芯片、边缘 AI 器件，适配汽车、工业、消费等市场的三温测试需求，帮助封测与芯片设计企业灵活应对边缘 AI 芯片多品种、小批量的生产节奏，控制资本与运营成本。