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【活动邀请】2023电子思想者（深圳）大会

2023年，全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”，叠加中美战略博弈对抗升级，2023年的全球半导体行业是极其艰难的一年。WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情...

2023-04-11

电子思想者半导体

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。

2023-04-10

异构集成面板制程设备驱动器

CITE2023顺利收官：落幕不散场，期待明年再见

2023年4月9日，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳会展中心顺利收官。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的顶级平台，中国电子信息博览会自2013年首次举办以来，经过十一载时光淬炼，一路见证了产业发展的壮阔历程，已成为推动技术创新的参与者与引领产业发展的风向标。

2023-04-10

中国电子信息博览会智慧家庭数字技术高端半导体

栅极长度缩放超出硅的 FET 对短沟道效应具有鲁棒性

当今行业中发现的大多数 FET 都是由硅制成的，因为它具有出色且可重现的电子特性。根据摩尔定律，硅受到薄通道厚度下迁移率下降的困扰，这为高度缩放的设备保持强静电。过渡金属二硫化物 (TMD) 等二维沟道材料可用于 FET 以解决此问题。由于2D 材料具有二维表面，因此它们具有更好的迁移率水平，包...

2023-04-09

栅极 FET 短沟道效应鲁棒性

多层 PCB 的热应力分析

印刷电路板 (PCB) 存在于所有电子设备中，是确保设备正常运行的核心元件。每块 PCB 上都载有电子设备的一个重要子系统，用于增加设备的功能。因此，电子设备的功能越多，就需要越多的 PCB 来保证正常运行。

2023-04-09

多层 PCB 热应力

从国家级科技盛会，看深圳工业第一支柱产业如何“大象奔跑”

4月7日，第11届中国电子信息博览会（以下称“电博会”）在深圳会展中心拉开帷幕。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，电博会已成为行业领先且具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。

2023-04-08

中国电子信息博览会大象奔跑

第十一届中国电子信息博览会在深圳盛大开幕，携手产业链谱写新篇章

4月7日，第十一届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2023）在深圳开幕。深圳市人民政府副秘书长黄强；中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理周进军；中国科学院院士、深圳大学校长毛军发；香港国际金融学会主席、香港中文大学高等金融研究院政策与实践研究所所长肖耿；河北省工业和信...

2023-04-08

中国电子信息博览会产业链移动通信基站彩色电视机手机

如何计算高速RS-485收发器的功率损耗

RS-485 接口因其稳健性和长距离通信能力而广泛用于工业应用。自 RS-485 标准于 1998 年推向市场以来，电子系统的尺寸和复杂性不断增加。许多终端设备（例如电机驱动器、PLC 和工业 PC）现在都需要高速 (>10Mbps) 通信。TI 的 THVD1550 是新款 TI RS-485 收发器，可支持高达 50Mbps 的数据速率。在本...

2023-04-07

RS-485 收发器功率损耗

双向双极结技术的力量

B-Tran 等半导体电源开关是各种高效和清洁能源应用的电源转换中的关键组件。这些应用包括电动汽车、可再生能源发电、储能、固态断路器 (SSCB) 和电机驱动。提高半导体功率开关元件的效率和性能可以带来广泛的好处，提高经济性并加速这些应用的部署。

2023-04-06

双向双极结技术

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