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互连技术

Quobly与意法半导体携手, 加快量子处理器制造进程，实现大型量子计算解决方案

处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系，旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺，让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益，帮助两家公司跻身下一代...

2024-12-31

Quobly 意法半导体量子处理器

人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战

在加密货币和人工智能/机器学习（AI/ML）等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署（IEA）的最新报告，2022 年数据中心的耗电量将达到 460 TWh（太瓦时），约占全球总用电量的 2%。在美国，拥有全球三分之一的数据中心，耗电量为 260 TWh，占总用电量的...

2024-12-29

人工智能数据中心

意法半导体基金会：通过数字统一计划弥合数字鸿沟

在意法半导体，我们致力于以正向影响力促进专业技能的发展，并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计划。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的项目。

2024-12-29

意法半导体数字

为什么超大规模数据中心要选用SiC MOSFET？

如今，数据中心迫切需要能够高效转换电能的功率半导体，以降低成本并减少排放。更高的电源转换效率意味着发热量减少，从而降低散热成本。

2024-12-28

数据中心 SiC MOSFET

如何通过基本描述找到需要的电容？

本文介绍了电容的基本描述，包含了其类型、尺寸、容值、容差和额定电压。了解这些参数可以帮助你准确地选择和订购所需的电容元件。

2024-12-28

电容

低功耗嵌入式设计简介

当产品主要设计用于电池供电时，一切都会发生变化。小型电池存储的能量非常有限，但消费者想要非常紧凑（读作“对于大尺寸电池来说太小”）并且不需要充电的高性能（读作“高功率”）设备每二十分钟。设计师要做什么？

2024-12-28

嵌入式设计

NeuroBlade在亚马逊EC2 F2 实例上加速下一代数据分析

数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技（AWS）最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成，该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。此次合作通过NeuroBlade创新的数据分析加速技术，为云原生数据分析工作负载带来了前所未有的性能和效率。

2024-12-27

NeuroBlade

2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化

纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展，到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不仅满足了时下的存储应用需求，...

2024-12-27

高性能SSD

热烈祝贺 Andrew MENG 晋升为 ASEAN（东盟）市场经理！

我们非常高兴地宣布，Micro Crystal 瑞士微晶中国台湾销售与市场经理 Andrew MENG 荣升为 ASEAN（以下简称为东盟）市场经理！这一重要晋升不仅是对 Andrew 在职业生涯中卓越表现的高度认可，也是 Micro Crystal 瑞士微晶全力布局东盟市场的重要一步。

2024-12-26

ASEAN

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