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意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市...
2025-10-15
意法半导体（ST） 汽车数字钥匙 FiRa 联盟 超宽带 (UWB)
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英飞凌推出两款数字 PDM 麦克风,覆盖消费与工业音频采集需求
2025 年 10 月 14 日，德国慕尼黑消息：半导体企业英飞凌科技（股票代码：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出两款数字 PDM 麦克风 IM72D128V 与 IM69D129F，丰富其 XENSIV™ MEMS 麦克风系列。新产品音质、能效及鲁棒性出色，借助英飞凌自有密封双膜片（SDM）技术达成 IP57 防水防尘，确保在复杂严苛环境下...
2025-10-15
英飞凌 密封双膜片 (SDM) 技术 XENSIV™ M 数字 PDM 信号EMS 麦克风
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告别传统光模块！CPO 凭什么让数据中心功耗降 70%？
博通正式出货第三代 CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson，这款芯片带宽容量达 102.4Tbps，是业界首款实现商用的该级别 CPO 芯片。 它不仅将带宽提升至新高度，还借 CPO 技术优化能效、延迟与链路稳定性，为 AI 和超大规模数据中心网络带来革命性改进，推动相关领域基础设施升级。
2025-10-15
CPO 技术 数据中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
围绕储能系统（ESS）展开，先介绍其可储存煤炭、核能等不同发电方式的能量，再聚焦热门的电池储能系统（BESS）。BESS 应用广泛，住宅场景中可作备用电源并帮用户节省电费，商业场景下能管理清洁能源、缓解电网压力。文中还给出交流耦合电池储能系统框图，推荐安森美解决方案，涵盖 SiC 器件、IGBT ...
2025-10-15
储能系统（ESS） 逆变器 耦合电池储能系统 电池储能系统（BESS）
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意法半导体 2025Q3 财报及电话会议安排
作为全球头部半导体 IDM 企业，领域意法半导体拥 5 万员工，与众多客户和合作伙伴构建生态系统，聚焦智能出行、高效能源管理等领域，还计划 2027 年底前实现 100% 使用可再生电力，推进碳中和。其将于 2025 年 10 月 23 日公布 2025 年第三季度财务数据，并于同日北京时间 15:30 举行电话会议，讨论...
2025-10-15
意法半导体 可再生电力 碳中和 第三季度财务数据
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GMSL技术如何优化车载安防视频系统？
当前车载安防系统在摄像头链路技术方面，常受限于传统IP与模拟方案的性能瓶颈。而千兆多媒体串行链路（GMSL™）作为高效的SERDES技术，凭借其出色的视频传输能力与简化架构的优势，正逐步成为车载安防领域的新选择。本文深入探讨GMSL如何优化系统设计，提升视频性能，并分析其在实际应用中的核心价值。
2025-10-15
GMSL车载安防 车载摄像头技术 GMSL视频传输 车载安防系统 SERDES技术应用
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破局精度与功耗难题！头部厂商竞逐 AI+IMU 赛道，加速可穿戴设备技术升级
2025 年，在 AI 与边缘计算技术深度融合的推动下，作为感知物理世界运动状态核心传感器的惯性测量单元（IMU），迎来了新一轮技术飞跃。TDK、意法半导体、村田等全球头部厂商推出的高性能惯性传感器新品，在精度、功耗、尺寸等关键指标上实现了突破，并且在架构设计与智能处理能力上展现出显著的差异...
2025-10-15
意法半导体 LSM6DSV320X AI（人工智能） 传感器融合 TDK ICM-45685
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电动汽车时代加速！东芝光继电器凭高 CTI 材料 + 精准封装脱颖而出
东芝于上海宣布推出车载光继电器 “TLX9165T”，今日起支持批量出货。该产品采用 10 引脚 SO16L-T 封装，输出耐压最小值 1800V，适配 800V 车载电池系统，满足电动车更长续航、更快充电需求，也适用于储能系统。其封装树脂 CTI 超 600，属 IEC 60664-1 I 类材料，爬电距离达 7.5mm 以上，符合 1500V ...
2025-10-14
东芝 车载光继电器 工业设备 电动汽车 电池管理系统（BMS）
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10 亿亏损也能上？内地半导体赴港上市背后的三重推力
2025 年 10 月，车规级芯片企业琻捷电子向香港联合交易所提交招股书，这一动态进一步印证了 A 股半导体企业赴港上市的火热趋势。根据港交所与中国证监会公开披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家内地半导体企业启动赴港上市进程，业务覆盖芯片设计、第三代半导体、存储等半导体核心领域...
2025-10-14
存储芯片 第三代半导体 无线传感 AI 算力
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