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互连技术

混合模块开启下一场芯片封装革命

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

2018-01-17

混合模块芯片

简单了解电阻器常见的几种失效模式

电阻器失效机理是多方面的，工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。

2018-01-16

电阻器失效模式

资深老外分享PBGA芯片的返修焊接

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2018-01-12

PBGA 返修焊接

理想的远端云计算，减少边缘节点洞察时间很关键

减少边缘节点的洞察时间可在获得数据之后尽快做出关键决定。然而，理论上处理能力和通信数据均不受限制，则可将所有全带宽边缘节点检测信息发送至远端的云计算服务器。此外，还可以进行大量运算，以挖掘做出明智决策所需的宝贵细节信息。所以，电池电量、通信带宽和计算周期密集型算法的局限使得我...

2018-01-12

云计算边缘节点洞察时间通信

松下开发出“无卤素超低传输损耗基板材料”

松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司开发出了适用于毫米波段[1] 天线基板的“无卤素超低传输损耗基板材料（型号∶R-5515）”，并计划于2019年4月开始量产。用热固性树脂实现毫米波段中的行业最高(※1)的低传输损耗[2]，为天线的高效率化、低损耗化、及降低基板的加工成本做出贡献。

2018-01-11

松下基板材料汽车电子

Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事会，将于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov 的引退为他在半导体和软件相关企业中历时 40 年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已选出公司原COO（首席运营官）Victor Pe...

2018-01-08

Xilinx 可编程逻辑

嵌入式工程师常用的IIC和SPI总线协议，今天来说透！

现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI）出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。

2018-01-08

嵌入式 IIC SPI 通信协议

宇阳科技：致力电子元器件产品，提供微型元件全套方案

2017年深圳电子展在深圳会展中心盛大开幕，国内外知名厂商齐聚一堂，各厂商也纷纷借电子展这个大平台展示自己的最新产品,其中专注于小尺寸MLCC的宇阳科技也备受关注。

2018-01-05

汽车电子 MLCC 宇阳科技

探讨：构建5G的五项关键技术

5G相比当今LTE-Advanced网络将会产生巨大突破。因此，我们有必要研究一下有助于引领4G到5G转变的五个关键领域。这五个领域中有四个将促使这一转变通过被称为LTE-Advanced Pro(4.5G)的中间阶段过渡，这使得这场革命更具渐进色彩。

2018-01-05

5G通信 IoT 移动通信软件定义网络 5G新空口技术

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