互连技术-技术中心-电子元件技术网

互连技术

发展开发服务业，促进技术外包与采购

2017年4月9--11日，“2017智能硬件开发者创客大会暨2017中国电子信息博览会创客成果展”将设在深圳会展中心6号馆举行，它是中国电子信息博览会创客成果展区，展示面积1.2千平方米。本次活动以发展开发服务业，促进技术外包与采购为主旨。在活动的3天期间，我爱方案网携手快包将举办多场主题不一的开发...

2017-03-07

智能硬件创客大会电子展

成本差距这么大？一文看懂NB-IoT与LoRa成本问题

最近，SNS Telecom预测了一个典型的LPWA模组成本是＄4－18，不同技术模组价格有所不同。随着LPWA网络部署成熟，预计每个模组的成本批量可以降到＄1－2。那么，NB－IoT和LoRa的成本究竟是多少呢？小编就从一些信息中来做个简单的整理。

2017-03-06

NB-IoT LoRa 低功耗广域网

除了NB-IoT，这些低功耗广域网也会成为下一个风口

目前，物联网产业链上下游都在大力推广低功耗广域网（LPWAN），如NB-IoT、LoRa、SigFox以及RPMA等，种类甚至比近距离通信技术还要多。不过，在这些LPWAN技术中，工作在3GPP（Third GeneraTIonPartnership Project）授权频谱的只有3 种，分别是eMTC，NB-IoT和EC-GSM-IoT。

2017-03-02

NB-IoT 低功耗广域网

为什么正确的软件架构对IoT设计越来越重要

我们都曾在职业生涯的某个时间点思考过这个问题：现在，你想要创建一个合适的项目，看是要更进一步探索这个想法或是将其产品化。但是，应该从哪种软件架构入手呢？

2017-03-01

软件架构 IoT设计

Molex全新FlexPlane光学柔性线路布线结构提供多种设计选项

Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。

2017-02-27

Molex 光学柔性线路互连系统

Molex 推出 iPass+ 高密度互连系统

Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成，能够在最长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。

2017-02-27

Molex 互连系统 iPass+

基于FPGA的高速采样显示电路的实现

通过对被测信号的实时采样，利用等效采样原理，可以将采样率为1MHz等效为200MHz，提高了被测信号的最高频率，具有成本低，性能可靠，便易升级的特点。

2017-02-27

FPGA 采样显示信号采集

世界最薄芯片用液态金属纳米打印：下一个革命入口

近日刊文，介绍了一种使用液态金属为原料，2D 打印来制造集成电路的技术。电子行业的基本技术自 1920 年以来没有进展，因此这种新的2D打印技术十分重要，能够制作出超薄的电子芯片，并且显著提高处理能力，降低成本。

2017-02-24

芯片纳米打印

QORVO引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块

Qorvo, Inc.今天宣布，引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块（FEM）系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。

2017-02-23

QORVO WI-FI前端模块

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