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Molex SolarSpec™面板安装DC连接器和端子通过全面认证
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的SolarSpec™面板安装(panel-mount)直流(DC)连接器现已完全通过适用的IEC标准认证，并获得TUV和UL认证机构的认可。SolarSpec面板安装DC连接器采用内部锁定和防接触设计，提供出色的安全性能。
2012-05-10
Molex SolarSpec™面板 DC连接器
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Apple新一代高速I/O 传输技术Thunderbolt详解
通过一个端口就可连接高性能外设和高分辨率显示屏，数据传输速率高达10 Gbps——如果不想错过一个小端口带来的一次大飞跃，你应该了解Apple新一代高速I/O 传输技术Thunderbolt。因为它在速度、灵活性和简约程度上， 都设置了新的标杆。
2012-05-10
Thunderbolt Thunderbolt技术 Apple
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PCx966x：NXP 5 Mb/s高性能超大缓存I2C总线控制器面世
恩智浦半导体（NXP）近日推出业界首款高性能I2C总线控制器，该控制器可以同时支持快速模式Plus （Fm+） 和全新的超快速模式 （UFm） 规格，新规格的发送数据传输速率最高可达5 Mb/s。PCx966x系列产品为每个通道提供4.25-kB的超大数据缓存，可以大幅减少主机处理器的中断，并专门针对重复性、数据密...
2012-05-09
恩智浦 总线控制器 PCx966x
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美商传威针对智能手机推出USB、HDMI和DisplayPor集成解决方案HDmobile
美商传威近日推出的HDmobile™收发器IC为智能手机和平板电脑提供了一个单通路解决方案，减少芯片对宝贵空间的占用，並同时提供超高速数据和视频传输能力。HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根电缆即可提供超高速数据连接和高清视频传输功能。HDmobile用世界一流的集成技术将行业领...
2012-05-09
美商传威 TranSwitch HDmobile USB HDMI DisplayPor
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TDK推出车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器
TDK用于车载、X8R特性的积层陶瓷贴片电容器，采用其开发出的可靠性和温度特性优异的电介质材料，温度范围达-55~150℃，与其以往产品相比电容量的范围最多扩大2倍，以更小的尺寸实现了相同的电容量，并节省了空间和元件数量，适用于汽车发动机舱内的平滑电路及去耦装置，了解该电容器相关特性……
2012-05-07
TDK 车载 积层陶瓷贴片电容器
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源科再推军工业定制级移动加密存储新品
军工行业在数据加密方面，无论是在存储、传输、销毁等各阶段都面临着被窃取及泄密的风险。如果你处于军工行业，如果你想要完全保证数据安全，拒绝数据外泄，那么，你一定要了解源科推出了军工移动加密存储新品。
2012-05-04
源科 红旗Xapear远程销毁固态硬盘 源科数据安全u盘
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多晶硅供应过剩令光伏价格承压
据IHS iSuppli公司的光伏(PV)展望报告，光伏产业关键原材料多晶硅生产技术过剩，将导致供过于求，造成其价格进一步下滑。
2012-04-28
多晶硅 光伏 太阳能 模组
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手机与平板电脑刺激2012年芯片产业温和增长
据IHS iSuppli公司的全球制造市场追踪报告，消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲，将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨，上半年采取适当的库存管理仍很关键。
2012-04-28
手机 平板 电脑 半导体
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Molex LED阵列灯座为夏普LED照明提供单件式免焊连接器
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司日前宣布其免焊LED阵列灯座现可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明产品系列，包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata产品。Molex LED阵列灯座采用独特的按压式接触 (compression contact) 技术为LED照明阵列供电，还能省去手工焊接或昂贵...
2012-04-25
Molex LED阵列灯座 夏普 连接器
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