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e络盟与TE合作推出最全面互连组件产品系列
2015年4月13日，e络盟宣布，与全球连接器领先供应商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互连组件产品系列，该系列可将电力输送至机械和自动化系统中，适用于机器人、人机界面（HMI）、伺服电机以及可编程逻辑控制器（PLC）等应用。
2015-04-13
互连组件 解决方案子站 自动化
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Qorvo RF 前端解决方案RF7501C将广泛应用于
旗舰Android智能手机中2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion™前端解决方案 RF7501C获得全球五大智能手机制造商的采用，并同时应用于他们的旗舰Android智能手机当中，采用其解决方案的旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。
2015-04-13
前端解决方案 Android手机
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盘点：加速车联网落地的五项前沿技术
在物联网这一广阔的领域中，车联网是增速最快的细分市场之一。这一开创性的变革对于汽车设计所带来的影响尤其受到了中国市场的关注。那么加速车联网落地的五项前沿技术到底是什么呢？
2015-04-10
车联网 物联网
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第二十五届NEPCON China 将于上海世博展览馆盛大开幕
2015年4月21-23日将于上海世博展览馆1号馆举办的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2015），是万众瞩目的全球顶尖电子制造盛会。主办方精心推出了十数场关于汽车电子、印刷电子、通信电子、智能穿戴等行业的核心论坛和高端峰会，吸引了许多知名展商和专业观众前来参与。...
2015-04-08
汽车电子 智能穿戴 电子工业展
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Synopsys虚拟开发套件加快复杂SoC VDK的仿真速度
近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer™工具开始供货，用于创建Virtualizer虚拟开发套件（VDK）和软件开发套件。该开发套件有助于加快复杂SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
虚拟开发套件 仿真
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新口号新使命，gongkong®升级＂互联网+＂服务平台
历史总是重复上演，正如机械化替代手工作业，而数字化又取代了机械化，新一波“互联网 ”车轮碾过，顺之者昌逆之者亡，中国制造如此，中国自动化亦然。专注于中国自动化领域15年的gongkong®，正以全新Slogan“工业互联与智能制造的‘互联网 ’服务平台”勇担使命，打造工控行业自己的“互联网 ”生态，服务...
2015-04-02
自动化 互联网
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单片机中的ICP与ISP，你能分清楚吗？
在单片机设计当中，ISP和ICP是两个比较常见且重要的概念。ISP能够让单片机通过采用简单的方式来擦除或写入电路板上的程序，并能够进行在线调试。ICP也是比较常见的一种烧录程序。对于新手来说，对于这两种方式具有较大混淆性。本篇文章主讲MCU当中这两种烧录方法的区别，帮助各位新手进行理解。
2015-04-02
单片机 ICP ISP
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Silicon Labs新型数字音频桥接芯片简化iOS设备配件开发
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款数字音频桥接芯片CP2614和评估套件，旨在简化iOS设备配件的开发以及助力于iOS设备配件的创新。CP2614为各类使用全数字闪电连接器的MFi设备（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交钥匙音频桥接解决方案，同时也包括各类音频配件。
2015-04-01
数字音频 桥接芯片 评估套件
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对话博通高管：看他们如何玩转5G WiFi
WIFI几乎已经成为我们家中必不可少的配件之一，甚至于我们出去吃饭，住宿，都会习惯性的问一句，是否有WIFI可以使用。可以看出我们对于WIFI的依赖度真的是很高，那么，大家知道WIFI现在的尖端技术已经发展到什么程度了吗？小编前几日有幸参加了博通的最新5G的WFI会议，下面是活动的实录，相信大家会...
2015-04-01
博通（Broadcom）公司 5G WiFi 同步双频 MIMO芯片 低功耗
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