-
集成蜂窝电话RF、混合信号和基带处理功能将成为可能
集成电路技术取得长足发展,使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成为可能。现在的趋势倾向采用CMOS功率放大器,这有可能使它同发射器的其余部分集成在同一个芯片上并降低系统成本,但是,这样做在效率、热特性和隔离方面仍存在一些挑战。
2013-01-05
RF 蜂窝 集成
-
Windows To Go应用带动USB3.0需求持续升温
针对效能最佳化的改善方针中,最明显、直接的方案是直接采用传输效能具倍数提升的USB 3.0接口标准,从传输接口的主控芯片、Flash控制IC都支持USB 3.0高速传输标准,搭配主控芯片支持4~8颗Flash Memory内存裸晶的应用解决方案,整合面向Windows To Go应用最佳化的USB Flash Driver解决方案。
2013-01-05
Windows To Go USB3.0 微软
-
面对高清、3D需求,USB3.0表现优异
面对巨量数据传输需求,其中以娱乐用途的高清影音与3D影音为最多,新一代USB 3.0接口,不光是面向系统主控端为外接设备提供一个高效传输接口,在便携设备上,USB 3.0更能统一数据与影音输出应用需求,以高效传输的性能优势一举抢攻数据与影音传输应用。
2013-01-05
便携设备 高清 3D USB3.0
-
Molex为工业和网络工程师提供可信来源的QTL电缆组件
Molex公司推出新款Quick-Turn 电缆组件,不仅具有价格竞争力,并且满足小至中等批量客制化光纤客户,而且可以满足客户快速交货的定购需求。
2012-12-30
Molex QTL电缆 工业网络
-
NI PXIe-5667接收器改变了无线电监测应用
NI PXIe-5667接收器可应对频谱监测和信号监控难题,可用的LabVIEW FPGA IP包括数字下变频器信道、跳频检测以及发现违反频谱遮罩的功能。
2012-12-29
接收器 无线电 频谱监测
-
TE Connectivity推出具有更高可靠性的混合组件2Pro AC
TE Connectivity推出创新的混合组件2Pro AC。新组件在单一封装中结合聚合物正温度系数(PPTC)组件和热增强型金属氧化物压敏电阻(MOV)。
2012-12-29
更高可靠性 TE Connectivity 混合组件2Pro AC
-
选择应力释放测试,预测连接器使用寿命
随着人们对电子产品无故障工作性能的要求不断增强,连接器的使用寿命是衡量连接器性能可靠性的首要指标,在设计中,提高接器使用寿命成为一种设计导向。同时,市场竞争的加剧,在非昂贵合金中寻找适宜的材料,也成为工程师降低连接器的成本的首要选择。在许多情况下,这些趋势的综合结果使得连接器...
2012-12-28
连接器 应力释放测试 汽车连接器
-

看似平常,却不可或缺的片状独石陶瓷电容器
对于电阻器、电容器、电感器这些被公认为较平常的无源部件,实际上却是最尖端电子设备不可或缺的部分。尤其对最尖端的半导体器件而言,片状独石陶瓷电容器更是极为重要的。可以说,没有片状独石陶瓷电容器的话,就无法正常地运作。在电子行业曾一度有观点认为“电容器迟早会被半导体器件所取代”。而...
2012-12-28
陶瓷电容器 电阻器 无源 半导体
-
可耐受32dB通道损耗的新型物理层产品
Avago推出支持以太网和光传送网的新型物理层产品,采用Avago经验证的28nm CMOS SerDes串行/解串器技术,集成Avago特有的判决反馈均衡,非常适合背板和连接端口侧驱动应用。
2012-12-27
以太网 Avago 背板连接
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- AI 芯片监管新路径?解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星:AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



