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联网电视2014年销量预计将超过1.23亿台
2010年出售的近20%的电视机具有联网功能。根据DisplaySearch发布的《2011年第一季电视设计和功能季度报告》(DisplaySearch Q1’11 Quarterly TV Design and Features Report),2014年联网电视(connected TV)的销量预计将增长到1.23亿台以上(复合年均增长率达30%)。
2011-05-05
联网电视 DisplaySearch 平板电视
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全球物联网存250个标准 缺乏统一标准体系
在近日出席一次会议时,中国电信原总工程师、现任科技委主任韦乐平表示,我国建设智慧城市的条件已经基本具备,但也面临各种挑战,其中之一就是技术挑战,包括全球物联网缺乏统一的标准体系,全球有几十个标准化组织出台了250个标准。
2011-05-04
物联网 标准 RFID
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TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明
TE Connectivity(TE)推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接,更可容纳各种导线配置。此外,流畅的对称式设计,富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观,还有利于节省空间。
2011-05-04
TE Connectivity CoolSplice 连接器 LED照明
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光纤原材料锗价格半年涨70%
金属锗价格经历了2006年~2008年的稳步上涨和始于2008年下半年的下跌,2010年前10个月,锗金属及其氧化物价格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起锗价开始飙升,以上海市场锗锭现货报价为例,去年10月21日锗(50ohm/cm)参考价格是5800元~6100元/千克,今年4月25日,锗(50ohm/cm)现货报价已...
2011-05-03
光纤 锗 半年
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预计2014年印度对电子产品的需求将达到110亿美元
过去十年来,印度在软体、程式开发、IT谘询领域迅速崛起。现在,随着当地对电子产品需求激增以及对安全问题的考量,印度政府更加重视半导体,并计划激励当地晶片制造,以满足国内市场需求。
2011-04-29
印度 电子产品 软体 程式开发 IT咨询
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日本产综研采用半导体技术开发出芯片面积在1mm2以下的光开关
日本产业技术综合研究所宣布,采用半导体技术开发出了芯片面积在1mm2以下的光开关。与原来由单个部件构成的产品相比,面积降至万分之一以下。据产综研介绍,现已证实,利用该元件能够从由40Gbps的4信道时分复用而成的160Gbps光信号中选出指定信道
2011-04-29
日本产综研 半导体 面积 光开关 时分复用 光信号
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移动革命 前途无量
创新工场董事长兼首席执行官李开复日前推出了他的新著《微博:改变一切》。有人对“改变一切”提出质疑,李开复回应说“微博改变一切并不夸张”,一是正碰上中国移动互联网革命,二是微博仅140个字和它的转发机制,三是它做成了一个个性化的门户。
2011-04-28
移动 智能手机 4G
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浩亭推出Han Q PCB适配器用于PCB连接
多亏有了Han Q 12/0 PCB适配器, 现在可选择Han 3 A系列(造亭连接器带有最高插脚数目的小型)直接连接到设备板上。除了实际的PCB适配器,也有用於PCB 适配器的Han Q 12/0的公母连接体。
2011-04-28
浩亭 Han Q PCB 适配器 PCB
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预计2011年MEMS市场呈爆炸性增长
现在,与MEMS有关的讨论越来越多。它是目前半导体、光电产业快速增长的业务领域,在未来很难想象没有MEMS产品。根据消费电子市场研究机构IHS公司的预估,2011年MEMS市场将出现巨大的发展潜力,呈157.4%的增长速度。
2011-04-28
MEMS传感器 消费电子 半导体 光电产业
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