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第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全...
2025-02-20
碳化硅技术 高功率应用
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Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战
锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标，目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而，其必须具备精确的充放电控制才能保证安全；这就要求实施电池管理系统。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH监测 锂离子电池
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基于HK32C030的高效智能排风扇解决方案揭秘！
在现代生活中，无论是住宅、商业场所还是工业环境，良好的通风换气都至关重要。随着科技的不断进步，智能排风扇逐渐走进大众视野，而基于 HK32C030 的智能排风扇解决方案更是以其独特的优势，为市场带来了全新的机遇。
2025-02-18
智能排风扇 HK32C030
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芯片封装需要进行哪些仿真？
全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。
2025-02-18
芯片封装 仿真
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ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要紧凑，又要耐用：这样的连接器哪里找？
有经验的电子工程师都知道，好的设计往往不是追求某一方面的极致表现，而是要能够在诸多彼此制约的技术因素之间进行“折中”，最终找到一个平衡点，以实现更优的解决方案。
2025-02-17
连接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板，则它将具有如图1所示的仪器所示的垂直，水平和触发设置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低压电源MOSFET设计
低抗性（RDS（ON））以减少传导过程中的功率损失，从而提高能源效率。当设备打开时，低压MOSFET的排水源电阻特别低，从而地减少了功率损耗。这对于效率至关重要，因为低RD（ON）意味着在传导过程中降低电阻损失高开关速度，用于快速切换操作；在DC-DC转换器和高频切换电路等应用中至关重要。
2025-02-14
低压电源 MOSFET
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意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案，以加快安全关键的汽车系统开发，提高软件定义汽车的安全性和经济性。
2025-02-14
意法半导体 HighTec EDV-Systeme 汽车
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