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晶体硅太阳电池扩散气氛场均匀性研究
晶体硅太阳电池的主要工艺制作过程包括制绒、扩散、刻蚀、镀膜、印刷、烧结等，每道工序的相关控制参数都直接或间接地与电池电性能参数相关联。对于扩散工序而言，扩散的均匀性直接体现在硅片形成的P-N结结深差异性上，均匀性好反映出结深差异性小，反之亦然。本文主要讲扩散制造工艺
2009-10-29
晶体硅 太阳电池 扩散性研究
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SynJet替代风扇 助力LED灯具良好散热
如何良好的散热？这是所有LED灯具开发工程师都会思考的问题。LED灯具的散热会直接影响光效，如果散热不良，LED结温升高会降低LED光效，甚至损坏LED。近日，在安富利LED照明技术研讨会上，见到一种可替代风扇的散热方式——Nuventix的SynJet散热技术。
2009-10-28
SynJet LED散热 风扇 LED灯具
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美国研发出可同时操控光线和振动的晶体
光线传播和机械振动是两种不同的物理现象，而美国研究人员新研发出的晶体可以在一个小空间中同时操控这两者。这种光学机械晶体将有助于量子计算机等领域的科研工作。
2009-10-23
硅晶片 晶体 连接器
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京瓷爱克最新产品 0.4mm间距超薄型板对板连接器
京瓷爱克股份有限公司正式开始“5804系列”的生产及销售，5804系列是一款0.4mm间距板对板连接器的最新产品。 5804系列为间距0.4mm、嵌合高度0.9mm，平行电路板连接、SMT型板对板连接器，是根据市场上手机、数码AV设备的小型化及薄型化要求而开发的。
2009-10-22
京瓷爱克 5804系列 板对板连接器
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3G时代手机连接器最新行业趋势
受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。
2009-10-20
3G 连接器 手机
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电子设备小型化趋势不变 连接器技术紧跟发展
随着电子设备向更高的传输速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势，因此片式连接器、光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携/无线电子设备的连接器产品有望成为未来的明星产品。另一方面，随着中国消费电子、网络设计、通信终端产品产量快...
2009-10-20
Samtec 连接器 小型化
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爱普科斯：致力于推进电子工业新发展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先进技术优势，爱普科斯在诸多技术领域中处于领先地位，尤其是在射频和模块技术方面一直是技术创新的推动力。
2009-10-20
爱普科斯 陶瓷材料 滤波器 小型化 降低能耗
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泰科电子推出用于光收发器的互连系统
近日，泰科电子推出兼容CFP的互连系统，为40Gb/s和100Gb/s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等。
2009-10-19
泰科 光收发器 互连系统 CFP
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电气互联技术及其发展动态
本文主要介绍电气互联技术及其发展动态
2009-10-16
互联技术 电气互联 互联概念
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