随着电子系统越来越复杂，对各种电子系统的可靠性要求不断提高，各种电路保护元器件已经成为电子系统中必不可少的组成部分，保护器件厂商也需要紧跟电路设计的趋势开发出新型产品应对设计挑战。随着半导体工艺的进步，IC的密度大大提高，而工作电压越来越低，增加了遭受过电压和ESD危害的几率，据统计，所有电子器件的现场故障中有大约30%是ESD造成的。除了ESD，电路设计师还需要考虑其他过压、过流、防雷等因素，据统计，在电子产品出现的故障中，有75％是由于过电流/过电压造成的。
认识到ESD、过压、浪涌、过热等现象的巨大危害性，保护器件厂商也在不断推出各种新产品满足设计需求。除了关注伏安特性，最新的电路保护器件还需要考虑越来越多的问题，例如，电子设备越来越轻薄，为了符合尺寸的限制并在更小的占位面积中提供电路保护，保护器件制造商需要开发出尺寸更小的元器件，这需要厂商不断提高元器件的能量密度；接口速率不断提升，为保证信号完整性就必须考虑到电容的大小，因此，提供的方案也必须紧随接口发展的趋势，以保障接口的可靠性；此外，保护元器件的耐冲击次数和使用寿命也需要考量。
系统厂商在设计时需要考虑过压、过流、过热等保护问题，目前全球领先的保护器件厂商，比如Littelfuse、Bourns、泰科瑞侃、AEM等都有自己专门的技术和产品线来应对电路保护设计。在4月9日于深圳会展中心牡丹厅举行的第四届电路保护和电磁兼容研讨会上，多家国内外领先的电路保护器件厂商发表了针对过压过流保护的解决方案，下面是各位专家演讲内容实录和演讲资料的下载地址：
电路保护和电磁兼容技术研讨会已经举行了四届，每一届都吸引了大量的设计工程师和研发项目经理的参与。“电路保护和电磁兼容是电路设计的基础性问题，每位电路工程师都应该熟练掌握。我们希望通过这个研讨会帮助工程师了解电路保护和电磁兼容的技术应用趋势和产品设计方法，通过技术创新来降低成本，同时提升电子产品的可靠性和价值。” 电子元件技术网CEO刘杰博士表示。
保护器件的选型
目前针对过压应用，可以选择TVS、压敏电阻（MLV）、高分子聚合物ESD器件（Polymer）、玻璃陶瓷ESD器件等解决方案，系统设计师需要针对不同的应用和成本考量选择不同的方案。
ESD器件选型需要考虑许多问题，AEM（苏州）科技有限公司副总经理郑索平介绍，选择ESD器件应该遵循下面的要求：
1）选择静电保护器件注意：
·箝制电压不要超过受保护器件的最大承受电压
·电路电压不超过保护器件工作电压
·低电容值、漏电流尽可能的减少干扰及损耗
（2）静电保护器件尽量安装在最接近静电输入的地方，远离被保护器件
（3）静电保护器件一定接的大地线，不是数字地线
（4）回地的线路尽量的短，静电保护器件与被保护线路之间的距离尽量的短
（5）尽量避免被保护与未被保护线路并排走线
（3）静电保护器件一定接的大地线，不是数字地线
（4）回地的线路尽量的短，静电保护器件与被保护线路之间的距离尽量的短
（5）尽量避免被保护与未被保护线路并排走线
针对过流保护可以选择PTC、片式熔断器、断路器、保险电阻、温度熔断器等器件，同样需要针对不同的应用和成本考量进行选型。郑索平表示，选择片式熔断器等过流保护器件需要考虑下面的因素：
1）额定电流
2）额定电压
3）工作温度
4）电压降 / 冷电阻
5）熔断特性: 时间-电流特性和过载能力
6）分断能力
7）熔化热能值
8）耐久性（寿命）
9）结构特征：外形/ 尺寸和安装形式
10）安全认证
2）额定电压
3）工作温度
4）电压降 / 冷电阻
5）熔断特性: 时间-电流特性和过载能力
6）分断能力
7）熔化热能值
8）耐久性（寿命）
9）结构特征：外形/ 尺寸和安装形式
10）安全认证
另一个需要特别注意的应用是高速传输领域，之前村田有介绍针对DiiVA应用的保护元器件选型，对于USB、HDMI等应用，也需要器件电容值足够的低，来满足信号完整性需求。Bourns日前介绍了针对USB 2.0/3.0应用提供了专门的方案：《美国柏恩Bourns在USB 2.0&3.0上的保护方案》
对于功率开关等应用，通常都需要配备ESD过压保护器件，不过新技术的采用使得功率半导体的ESD性能不断提高。比如NXP的新型双极晶体管产品：《新一代低VCEsat双极晶体管》，不仅在温度稳定性、ESD强度和反向阻断方面强于传统的MOSFET，而且在饱和电阻和功率范围上实现了重大突破，能够在中功率的应用中替代MOSFET。
