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无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题
人们对更小、更高效电源的需求不断增长，进而推动着基于氮化镓 (GaN) 的功率级快速普及。在交流/直流适配器市场中，制造商正在迅速利用 GaN 反激式转换器，通过功能越来越强大但尺寸越来越小的适配器，帮助扩大 USB Type-C® 接口的市场规模。
2024-12-13
无辅助绕组 GaN 反激式转换器 交流/直流适配器
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如何选择有效的ESD保护二极管
ESD 保护器件的目的是将数千伏的 ESD 输入降低至受保护 IC 的安全电压，并将电流从 IC 分流出去。尽管所需 ESD 波形的输入电压和电流在过去几年中没有变化，但保护 IC 所需的安全电压水平却有所下降。过去，IC 设计对 ESD 更加稳健，并且可以处理更高的电压，因此选择能够满足 IEC61000-4-2 4 级要...
2024-12-12
ESD 保护二极管
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第11讲：三菱电机工业SiC芯片技术
1200V级SiC MOSFET是一种能充分发挥SiC优势的器件，广泛应用于工业、汽车等领域。目前，1200V级SiC MOSFET被多家器件厂商定位为主力产品，本文主要介绍三菱电机1200V级SiC MOSFET的技术开发概要。
2024-12-12
三菱电机 工业 SiC 芯片技术
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用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于原子能级碰撞的冲击电离，可以在漏极附近产生电子—空穴对。
2024-12-12
矩阵开关 热载流子
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功率器件热设计基础（七）——热等效模型
有了热阻热容的概念，自然就会想到在导热材料串并联时，就可以用阻容网络来描述。一个带铜基板的模块有7层材料构成，各层都有一定的热阻和热容，哪怕是散热器，其本身也有热阻和热容。整个散热通路还包括导热脂、散热器和环境。不同时间尺度下的各层温度如下图，温度的纹波是由热容决定的。
2024-12-11
功率器件 热设计 热等效模型
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学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分
正如我们在上一组实验中了解到的，二阶LC谐振电路通常用作放大器级中的调谐元件。如图1所示，简单的并联LC谐振电路可以产生电压增益，但需要消耗电流来驱动阻性负载。缓冲放大器（如射极跟随器）可以提供所需的电流（或功率）增益来驱动负载。
2024-12-11
ADALM2000 调谐放大器
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功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-12-09
功率器件 瞬态热测量
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功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-12-06
功率器件 热容
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如何利用英飞凌MOTIX embedded power硬件机制标定小电机ECU
英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计，在这些应用中，小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的，包括但不限于：车窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC风扇，发动机冷却风扇，水泵。由于电机量产的参数的非一致性。需要对这些小电机进行产线级别标定。以...
2024-12-04
英飞凌 MOTIX 小电机ECU
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