【导读】电子元件技术网送福利了，小编在这为大家总结了关于高速PCB设计的超全版本的设计指南，是不是很惊喜？从混合讯号系统的设计，信号隔离技术，高速数字系统的串音控制，DSP系统的降噪技术等等角度全方面呈现！
【导读】本文讲述的是现时混合讯号系统设计中的常见陷阱，并提供一些指引以清除或移开它们。不过，在探讨特定问题和作出提议之前，先详细看看系统设计的两种潮流—小型化和高速化—如何影响这些问题，会有很大的帮助。
【导读】前面小编分享了PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计，本文将继续为大家分享PCB设计指南，这次讲解的是信号隔离技术，同时教大家如何正确的确认信号性质，进而为电路设计人员指明系统可考虑的那些正确的IC。
【导读】在高频电路中，串音可能是最难理解和预测的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就紧接着前面分享的高速PCB设计指南，来接着介绍高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制，教大家如何设计过程中如何设法避开。
【导读】随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。本文继续讲解PCB设计指南之DSP系统的降噪技术。
【导读】PCB提供电路元件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
【导读】电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
【导读】目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
【导读】将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。
【导读】在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
【导读】随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
