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分析:锂离子二次电池保护板应用中PTC焊接不良的原因

2015-08-13 [责任编辑:susan]
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【导读】PTC在锂离子二次电池保护设计中属于被动类的保护器件。使用过程中类似于贴片类器件。这类器件经常会遇到焊接不良的现象。本文结合实例,分析锂离子二次电池保护板应用中PTC焊接不良的原因。

经常遇到的焊接不良包括:SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良

分析:锂离子二次电池保护板应用中PTC焊接不良的原因
1 锡珠产生于引脚之间
分析:锂离子二次电池保护板应用中PTC焊接不良的原因
2 器件一端翘起或侧面未爬锡,形成立碑/空焊/虚焊不良
 
根据经验分析,造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面:

1, 人员方面:

a) 印刷工站存在偏移/错位不良,操作人员未实施拦截;
b) 操作人员上钢网时未做是否堵孔检查。

2, 机器设备方面:

a) 印刷精度/贴片精度异常;
b) 回流焊温度异常

3, 方法:

a) 贴装坐标调整异常;
b) 钢网未按规定频率清洗

4, 物料自身方面:

a) 物料有明确温湿度管控要求,未按照操作指示保存;
b) PCM焊盘拒锡,上锡不良;
c) PCB/PAD设计布局未考虑吸热/散热平衡,导致PAD两端存在较大温差;
d) 元件推荐焊盘设计与PCB/PAD LAYOUT不匹配;
e) 元件过回流后发生变形;
f) 元件焊接端子吃锡异常。
关键字:PTC 焊接  PCB设计 
本文链接:http://www.cntronics.com/emc-art/80029510
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