首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。

 

 

1、在拿到整改意见书以后，需要提前定位好EMC整改计划。没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动，这样只会增加整改的成本。

 

2、定位手段，对于这里小编觉得主要可以分为两点。第一：直觉判断，需要完全依托工程师的直觉和经验来进行判断。第二：比较测试，根据测试仪器所提供的数据来进行分析问题。

 

 

1、RE超标整改流程：

 

 

2、电线电缆超标整改流程：

 

 

3、信号电缆整改流程：

 

 

4、屏蔽体泄漏整改流程：

 

 

 

 

 

即频率f越大，电容的阻抗Z越小。

 

当低频时，电容C由于阻抗Z比较大，有用信号可以顺利通过；

 

当高频时，电容C由于阻抗Z已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。

 

 

整改中常常会使用电容这种元器件进行滤波，往往有“大电容滤低频，小电容滤高频”的说法。

 

以常见的表贴式MLCC陶瓷电容为例，进行等效模型如下：

 

 

容值10nF，封装0603的X7R陶瓷的模型参数如下：

 

 

由于等效模型中既有电容C，也有电感L，组成了二阶系统，就存在不稳定性。对电路回路来说，就是会发生谐振，谐振点在如下频率处：

 

 

下图是谐振曲线的示例：

 

 

即常说的在谐振点前是电容，谐振点之后就不再是电容了。

 

 

如果串联电感L，再并联组成C，就形成了LC滤波：

 

 

单独一个电容C是一阶系统，单独一个电感L也是一阶系统，在幅值衰减斜率是-20dB。但LC组成的二阶系统，幅值衰减斜率是-40dB，更靠近理想的“立陡”的截止频率的效果，即滤波效果更好。

 

 

 

往往提到PWM，比如会说用20kHz PWM驱动电机等。但实际上，这个20kHz仅代表PWM的脉冲周期是50us：

 

 

那么所谓的20kHz PWM在频域上的频率点落在哪里呢，如下公式：

 

 

对于阶跃信号来说，由于上升时间tr无穷小，则频率f无穷大。当频率高了之后，寄生参数则不能在忽略，会引发很多谐振的问题。

 

从信号上来看，就是很陡峭的阶跃信号会有过冲和振荡的问题。简单来说就是频率f越大，则噪声所占的频率就会越宽泛，即EMC特性就会越差。

 

 

由于细分工种的问题，原理图和PCB被割裂开来，由两组人进行分工作业：

 

 

例如在原理图上有如下的电路：

 

 

其隐含一个问题就是在PCB上其实V1的负极和C1的负极是有一条线（PCB layout工具软件中用的词比较准确，Trace，踪迹/轨迹）。

 

往往在设计阶段A->B->C是都会关注的。如果EMC出现问题，除了要在原理图上查找电路参数的问题，还需要特别关注C->D，即回流路径。

 

 

如果回流路径不顺畅，会造成信号的畸变：

 

 

比如在EMC试验时，MCU的ADC采集到的信号被干扰到了，则除了在原理图上分析外，在PCB上讲该信号高亮出来，然后再耐心寻找该信号的回流路径是否有不顺畅的地方：

 

 

对着信号线头脑中想象回流路径，有点意识流的感觉。