EMC安规-技术中心-电子元件技术网

EMC安规

Intel 14A工艺，进入实质化阶段

2026年6月9日，Cadence（纳斯达克代码：CDNS）宣布将与英特尔代工（Intel Foundry）展开更广泛的协作，以推进针对英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。该项目将从Intel 14A 工艺开始。这一新的多年期协议将Cadence基于Agentic AI驱动的EDA与IP解决方案与英特尔的工艺创新及先进设...

2026-06-11

Intel Cadence DTCO EDA 芯片

以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂

随着AI工作负载持续加速，向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水平。在这场变革中，NVIDIA MGX™发挥着核心作用。它是一种开放式模块化架构，能够加速系统设计，提升可扩展性，助力下一代AI基础设施快速部署。作为MGX生态系统的重要成员，Analog Devices, Inc. (ADI)正与NVIDIA协同推...

2026-06-09

NVIDIA AI工厂基础设施

MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，...

2026-05-28

MediaTek 边缘云端 AI 6G 通信技术

4300万家庭正在被一颗RISC-V芯片“重新定义安全规则”

过去十年，RISC-V更多被视为“架构层的开放替代方案”，但在2024—2026这一阶段，产业叙事正在发生明显变化：RISC-V不再只是“可选架构”，而开始进入真实行业系统的主控路径——尤其是在能源计量、工业控制、物联网安全等对成本敏感但对可靠性要求极高的场景中。

2026-05-27

RISC-V芯片微五科技

模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务

在数字芯片领域追赶先进制程的同时，国产模拟芯片正悄然进入一个黄金时代。凭借更贴近本土市场、更灵活的定制服务以及日益夯实的技术积累，国产模拟芯片正从“供应链安全补位”走向“应用创新引领”。

2026-05-22

数字芯片消费电子

扒一扒！飞凌FCU3501凭什么成为工业边缘AI工控机的主推方案？

工业智能化迭代到现在，边缘AI早已不是锦上添花的噱头配置，而是智慧工厂、智慧城市、工业安全生产等场景的硬性刚需。很多人会误以为，边缘设备拼的就是谁算力高、参数好看，但深耕工业领域就会发现：工业现场从来不缺极致峰值算力的设备，缺的是算力、稳定性、环境适配性、拓展能力全面均衡的靠谱...

2026-05-20

AI 飞凌嵌入式FCU3501 算力

高层访谈 | 驱动全球 SiC 变革的引擎：Wolfspeed 加速布局大中华市场

在数字转型与净零碳排双重浪潮推动下，第三代半导体碳化硅 (SiC) 已成为电动车 (EV)、智能电网与人工智能 (AI) 数据中心的关键基础技术。全球碳化硅 (SiC) 技术龙头 Wolfspeed 于 2025 年完成关键战略重整，透过财务结构优化稳固约 7.5 亿美元年营收（自然年）规模，同时持续在材料与功率组件市场维...

2026-05-14

SiC Wolfspeed 供应链数据中心智慧电网

多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会

近日，中国移动年度盛会--2026移动云大会在苏州隆重召开。本届大会以"移动云智能新空间"为主题，聚焦AI、算力、Tokens应用，共探智能转型与算力融合发展新方向。作为国内自主算力中坚力量，兆芯在本届大会期间，集中展示了开胜KH-50000、开先KX-7000等计算芯片、新一代AI与高性能服务器、全栈专属...

2026-05-13

兆芯 KH-50000 服务器 2026移动云大会

每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分

人工智能(AI)不仅改变了我们与世界互动的方式，更在重塑使这一切成为可能的硬件本身。随着AI渗透到各行各业和日常生活的方方面面，创新背后的“硅基大脑”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受着前所未有的压力。然而，大多数人没有注意到的是：这些AI加速卡不仅渴求数据和算法，更极度依赖一项资源——稳定可...

2026-05-11

AI 电源算力功耗

首页上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索