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RS-485通信网络的EMC保护（上）：设计需求分析
本文介绍了RS-485接口链路需要在恶劣电磁环境下工作，雷击、静电放电和其他电磁现象引起的大瞬变电压可能损坏通信端口的原因，并详细分析了RS-485通信网络EMC保护设计的需求，在此基础上提出设计解决方案。
2014-06-20
EMC设计 电磁兼容 RS-485
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EMC设计必读：去耦电容和旁路电容的深度解读
本文详细解释了去耦电容和旁路电容的概念和作用，并对其使用进行了分析，对电路板级EMC设计很有帮助。
2014-06-20
EMC设计 去耦电容 旁路电容
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深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略（下）
前面已经为PCB工程师讲解了一部分《深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略（上）》接下来本文将继续为大家罗列各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。
2014-06-20
PCB设计 PCB
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工程师必知：PCB电路板敷铜的9大关键点
PCB电路板在制作时敷铜是一大关键点，敷铜的好坏决定着是否能减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率。在敷铜要特别注意几点，本文罗列出了PCB电路板敷铜的9个注意点，不看后悔死你的！
2014-06-19
PCB PCB电路板 敷铜
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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
电路板焊接不好，很容易影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效等等的问题。能掌握造成电路板焊接缺陷的因素是PCB技术人员不可缺少的，这里小编就详解造成电路板焊接缺陷的三大因素有哪些？
2014-06-19
电路板 电路板焊接
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福利：深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略（上）
身为PCB设计工程师在设计中肯定难免会疏忽，如果不能及时解决问题，带来的损失就大了。怎么办呢？PCB工程师有福了！本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。
2014-06-19
PCB设计 PCB
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工程师不容忽视的无极灯两点电磁兼容问题
无极灯分作为功能的激励源和干扰的发生源，这些频段频点让人十分的纠结。没有了它，功能没了；可有了它，干扰又来了，虽然纠结，但“因噎是否该废食”却是一个根本不必思考的问题。我们只能接受，然后想办法处理掉其负面影响。怎么解决无极灯的两个电磁兼容问题：传导和辐射呢？
2014-06-18
无极灯 电磁兼容
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不可不知的高可靠性PCB的十四大重要特征
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。从而也决定了在制造组装流程还是在实际使用中，PCB要具有可靠性能的重要性。这里小编将为大家讲解设计高可靠性PCB的十四大重要特征。
2014-06-16
PCB 高可靠性PCB
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不可不知的PCB设计ESD抑止准则
在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文介绍了一些常用的PCB设计中的ESD抑制准则。
2014-06-14
PCB设计 ESD
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