能源电力-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

能源电力

深度解析特性阻抗

特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信...

2018-01-25

无线通信介电常数特性阻抗

在行业变革中引领创新——2018年CWIEME上海展高峰论坛预览

CWIEME上海研讨会以一系列高端前沿的主题演讲以及聚焦行业技术、市场分析的会议为特色。在往届的研讨会中，来自国际工业界和学术界的专家们针对电机、变压器最佳设计性能；先进的材料技术以及针对制造业更高要求的自动化、成本节约等方面进行了探讨。

2018-01-23

行业变革电机变压器高峰论坛

[聚焦]中电元协电子变压器分会联袂中国十佳品牌组展商，奉献全国最大电子变压器展

中国电子元件行业协会电子变压器分会（简称：中电元协电子变压器分会）是由中国变压器企（事）业单位自愿组成的一个全国性行业团体。是政府部门和企（事）业之间的桥梁和纽带，也是政府部门对变压器行业实行行业管理的助手和参谋。

2018-01-19

中电元协 , 变压器 , 品牌组展商

详细解析ESP中传感器及接口技术的电路

ESP（电子稳定程序）是汽车电控的一个标志性发明。不同的研发机构对这一系统的命名不尽相同，如博世（BOSCH）公司早期称为汽车动力学控制（VDC），现在博世、梅赛德—奔驰公司称为ESP；丰田公司称为汽车稳定性控制系统（VSC）、汽车稳定性辅助系统（VSA）或者汽车电子稳定控制系统（ESC）；宝马公司...

2018-01-19

ESP 传感器接口技术

混合模块开启下一场芯片封装革命

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

2018-01-17

混合模块芯片

资深老外分享PBGA芯片的返修焊接

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2018-01-12

PBGA 返修焊接

怎么实现基于MEMS姿态传感器温度补偿？

基于MEMS姿态传感器主要用于载体姿态的调整和倾角的检测，但是由于工作环境温度的改变，就会导致测量精度的变化，在一些高精度检测的要求下，则失去其检测的效果，所以必须采取相应措施来消除或者减少随温度变化而引起的误差，即必须对传感器进行温度补偿。

2018-01-11

MEMS 传感器

Xilinx 任命 Victor Peng 担任总裁兼首席执行官

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事会已任命 Victor Peng 为总裁兼首席执行官（CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 将成为赛灵思历史上第四任CEO，其将在公司发展动能与商机持续成长之际，为这个全球可编程半导体产品市场的领先企业掌舵。

2018-01-09

Xilinx 半导体

Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事会，将于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov 的引退为他在半导体和软件相关企业中历时 40 年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已选出公司原COO（首席运营官）Victor Pe...

2018-01-08

Xilinx 可编程逻辑

首页上一页 145 146 147 148 149 150 151 152 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索