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固体氧化物燃料电池产业化项目落户南通
中国矿业大学、鸿百佳集团在南通崇川开发区东区投资固体氧化物燃料电池（SOFC）研发生产基地，总投资达9980万美元。
2010-05-13
燃料电池 南通 崇川 新能源 鸿百佳 中国矿业大学
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思可达开发出透射率高达97％的太阳能电池用玻璃
河南思可达新型能源材料有限公司在正于上海市举办的太阳能发电展“第四届（2010）国际太阳能光伏大会暨(上海)展览会上，展出了透射率为97％以上的“超透射玻璃”。“仅使用该玻璃，太阳能电池的转换效率就会增加2～3％”。
2010-05-13
思可达 太阳能 电池 玻璃
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ACNV2601：Avago推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字光电耦合器，适合电源和高功率电机控制应用。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高绝缘电压 光电耦合器
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电子元件细分行业是产业升级关键
集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。
2010-05-13
电子元件 封装 通富微电 集成电路 BAG
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安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。
2010-05-12
安森美 龙旗 绿色电子产品 “优秀供应商”奖
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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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力科公司宣布实时带宽高达60GHz的示波器新技术演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技术成功地在纽约实验室演示。最新一代的技术使用新的前端芯片，可以提供更低的噪声以及更高的模拟带宽。新的半导体工艺可以使新的DBI技术提供更低的噪声，实时带宽高达60GHz，是目前业界已产品化的最高带宽示波器的2倍带宽。 目前已在客户端使用的最快带宽30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
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异步电动机调速控制
变极调速是通过改变定子空间磁极对数的方式改变同步转速，从而达到调速的目的。在恒定频率情况下，电动机的同步转速与磁极对数成反比，磁极对数增加一倍，同步转速就下降一半，从而引起异步电动机转子转速的下降。本文讲解异步电动机调速的原理和控制电路
2010-05-11
异步电动机 双速三相 三速三相
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