【导读】话说HTC移动定制机T528T前期普偏反映良好，使用数月之后就会出现很多小毛病，这说明啥？说明设计上或者选型还是有一些不足的地方，那就让我们来拆解看看到底为何会这样？希望厂家能够吸取教训，再接再厉。
故事起因是手机触摸屏开始乱跳，调查发现是触摸屏控制IC受潮引起，本打算换一个屏幕总成，发现要400大洋。后面天线又烧坏了，所以就废弃，幸运的成为家中最昂贵的电子垃圾，正好这次活动拿来拆解。以下是博文内容：
去年初买了一个充话费买了一个移动定制机t528t，当时在营业厅自己想买的几款机子都没有了，而这一款是新出的，样子不错，幸运地做了一回小白鼠。使用后感觉很不流畅，因为是移动定制机，所以预装了很多无法卸载的软件，而HTC设计了更恶心的规格——必须首先放弃售后才能解锁，然后才能root和刷系统。由于信任HTC这个大品牌的产品质量而选择解锁，不幸的是年底去南宁一段时间，由于那地方天气潮湿，手机触摸屏就开始乱跳，调查发现是触摸屏控制IC受潮引起，是这款机子的普遍毛病，几经折腾勉强能用，本打算换一个屏幕总成，结果发现需要400大洋，而那个时候整机新机已经跌倒600大洋，十分不划算。后面天线又烧坏了，所以就废弃，幸运的成为家中最昂贵的电子垃圾，正好这次活动拿来拆解。
拆解总体感觉设计精巧，但是也很复杂，装配不容易，而且有很多设计是我之前没有见过的。本品是圆弧外形设计，白色亚克力材质，手感适中，但容易沾染指纹。
整个后盖采用卡扣式设计，取下十分容易，材质柔韧性不错，使用这么久没有损坏。电池1800mA。打开后可以看到两个SIM卡插槽和一个扩展TF卡插槽。
黑色的边框上面总共有8个六角螺丝，均占有放跌落胶。拆下后就可以看到棕红色的PCB，分为主板和接口小板。中间通过一个大张黑色的FPCB连接。接口板非常简单，仅仅有USB通讯、充电、外放、麦克风、部分天线等电路，几乎全部的信号处理全部集成到主板中，不像有的手机会将电源等设计到接口板中。
常见的天线全部压接在黑色边框上面，依靠触点和主板连接。
麦克风贴片位置导致其收音口是正对后盖的，设计了一个小的黑色橡胶导引通道将收音口转接到了机身底部，并恰好盖住了一个螺丝！
[page]现在就可以看到手机天线烧坏的部分，虽然不知道到底是信号天线还是WIFI天线，但是已经损坏无法修复了。
主板依靠左侧和上侧的卡扣，以及右下角一个白色十字螺钉固定在液晶总成上面，但是由于有众多的接口，所以取下的时候一定要很小心，也一定要多读一读别人的拆解指导，不幸的是这款机子网上没有人拆解过，我自己摸着石头过河，成功将其拆解成为尸体。
其中在背面的触摸屏接口，是排线弯折后平插到插座中，而不是常见的像液晶屏接口的竖插方式，由于在背面视觉不好，折腾好久才知道方向，后面组装的时候也觉得这个操作很不方便，反着插又看不到，相信产线员工很痛苦。
音量键、电源键分别是FPCB包裹的簧片，而不是常见的贴片小开关的样式，可能是低成本设计，不知道寿命如何。其中电源键的线路集成了接近开关。
音量键、振动马达的插座都比较好取，小心一点就可以挑开。
液晶总成中间黑色的标签同时是一块巨大的FPCB，将显示屏、电源、USB、喇叭、麦克风、背光等一系列信号转接到主板上面，大家可以看到显示屏的排线接口又是弯折之后插到插座上面，同样不好操作，而且弯折的地方恰好在电池正下方，容易损坏。
一个特殊的地方就是，背光上的LED并不是集成在背光或者液晶的电路上的，而是集成在这块黑色FPCB上面的。
FPCB背面是贴了一层胶纸，而液晶总成的背面是一大块铜箔，是为了散热设计，但是贴的时候肯定不好贴。
取下主板后发现主板的散热片上面均有导热铜箔，而不是很热火的石墨导热膜，不知道两者成本有多少区别，不过这些铜箔挺厚实。
SIM卡的设计挺让我意外，3个卡座全部贴片在一个黑色FPCB上面，集成到一个接口与主板连接，而这块FPCB就贴在散热片上面，暴力撕下后可能已经损坏。这样的设计第一次见到，不知道是不是现在为了节省空间新的手机都会这么做？
这款机子虽然是单闪光灯，但是拍摄效果十分不错，颜色也比较真实，摄像头防抖也挺好，这是HTC系列手机的一大优势，虽然比不上苹果，但是要求不那么高的客户可以选择HTC的手机拍照。
将散热片打开以后就可以看到内部的芯片，这个主板两面均有复杂的电路，费了老大的劲才找到部分IC的名称，但是在主板正面右侧的一排IC由于看不见标所以没能找到资料，十分遗憾，尤其是主控芯片都没有找到，郁闷！
其中在下图的Flash上面，散热片开窗，用金属屏蔽网遮盖，不知道是不是散热设计，但是外面实际上还要贴铜箔，这样的效果有多大值得怀疑。
在这一面就找到了手机触摸屏乱跳的罪魁祸首——HIMAX的触控芯片，网上的说法就是售后要更换这个芯片。
拆解两天的成果很明显——原来能开机的手机彻底一点反应都没有了，尤其是部分照片没有拍好，反复拆了好几次，现在这款机子准备去换菜刀了。
这款手机对于金属屏蔽丝网胶纸应用的很多，一切关键部件，例如：摄像头、外放等地方的FPCB上均贴有，设计上说明还是有一定讲究的。不过在装配上的设计就不如人意，很多接插的地方都是在角落、背面等，操作起来十分不便。而且整体机子的流畅度也不够理想，虽然多次优化，刷了很多精简ROM，但是运行仍然不够流畅，稍微要求高一些的3D游戏运行就会卡壳，说明配置上还是有些落后于旗舰机型。而且这款机子前期普偏反映良好，使用数月之后就会出现很多小毛病，说明设计上或者选型还是有一些不足的地方，希望厂家能够吸取教训，再接再厉。而我在这款机子上吸收到的教训就是——永远不要买定制机！
