【导读】东芝宣布，其在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品，该闪存峰会是全球最大的闪存会议，于8月11日至13日在美国加州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。闪存峰会的展会部分于8月12日和13日举行，东芝在#407展位进行展示。
主要展品：
闪存：
最新闪存技术和产品，包括三维(3D)堆叠式结构闪存“BiCS FLASH™”
搭载TSV技术的NAND闪存（参考展品）
移动存储器：
嵌入式存储内存解决方案：UFS，e･MMC™
面向车载娱乐信息系统的SD/micro SD存储卡
无线存储卡：
FlashAir™无线局域网嵌入式SDHC存储卡
NFC SDHC存储卡
TransferJet™SDHC存储卡
企业级SSD：
面向支持PCIe® NVMe™的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
面向支持12Gbit/s SAS的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
面向支持6Gbit/s SATA的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
客户端SSD：
支持PCIe NVMe的高端客户端SSD XG3系列
支持PCIe NVMe的单一封装客户端SSD BG1系列
注：
*BiCS FLASH和FlashAir是东芝公司的商标。
*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商标。
*TransferJet是由TransferJet Consortium授权的商标。
*PCIe是PCI-SIG的注册商标。
*NVMe是NVM Express，Inc.的商标。
