-
AI 芯片监管新路径？解析英伟达 GPU 车队监控软件
英伟达推出的可追踪GPU物理位置的车队监控软件备受关注。该软件聚焦AIGPU集群管理，通过NGC平台整合数据，实现GPU状态全方位可视化，能监控核心性能指标，其位置检测功能为反走私提供了新路径。但软件“选择加入”的模式及仅具备观察性、无强制干预能力的特点，使其威慑力受限，也引发了行业对工具功...
2025-12-15
AI GPU 英伟达 数据中心远程监控
-
有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
SPHBM4在沿用标准HBM4 DRAM核心层、保障容量扩展能力的基础上，通过接口基础裸片的创新性设计实现了关键突破——I/O数据引脚数量锐减至标准HBM4的四分之一。依托有机基板替代硅基板、更高工作频率及4:1串行化技术的协同作用，这款新型内存不仅适配更低凸点间距密度的材料特性，更为提升单一封装内存堆...
2025-12-12
JEDEC 固态技术协会 SPHBM4 HBM4 封装 内存
-
减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
在全球聚焦可持续发展的当下，照明与传感领域巨头艾迈斯欧司朗与奥德堡集团联手实现突破性创新——推出用于运输LED灯带及电子元器件的纸质卷盘替代方案。该方案在不增加成本的前提下，实现减重超33%、二氧化碳减排超75%的显著成效，不仅满足工业生产的严苛标准，更为电子行业构建绿色供应链树立了标杆...
2025-12-12
艾迈斯欧司朗 二氧化碳 排放 LED 可持续
-
极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
近日，AMD推出业界首款Zen 5微架构嵌入式级x86处理器——EPYC Embedded 2005系列，为极端环境下的嵌入式工作负载带来性能与能效革新。该系列聚焦空间、功耗及散热受限场景，覆盖网络设备、航空航天、边缘AI等多领域，首发三款型号以差异化配置满足不同需求，更在与英特尔竞品的对比中展现出显著的性能...
2025-12-12
AMD 嵌入式级 x86 处理器 工业机器人
-
第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
在电池管理系统（BMS）设计中，复杂电路与高成本常成为开发瓶颈。本文聚焦于主动均衡技术，提出一套“简单制胜”的设计原型，在不牺牲性能的前提下，通过精简结构实现高效能量调配，为工程师提供一种兼具可靠性与实用性的创新解决方案。
2025-12-12
BMS 电池管理系统 电动汽车 储能系统
-
以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设...
2025-12-12
XMOS 半导体 XCORE® 技术 芯片 边缘AI
-
应对汽车电气化挑战 安森美与佛瑞亚海拉共建高可靠性电源解决方案
2025 年 12 月 11 日，安森美与佛瑞亚海拉深化长期战略合作，宣布后者先进汽车平台将全面采用安森美 PowerTrench® T10 MOSFET 技术。该技术具备超低导通与开关损耗，可实现高功率密度与卓越可靠性，还能降低系统成本。此次合作依托双方 25 年合作基础，将为汽车电气化、软件定义汽车等新一代架构提...
2025-12-12
智能电源 安森美 低栅极电荷
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- AI 芯片监管新路径？解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
