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电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析
《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过：《兆瓦级充电系统架构、双有源桥...
2026-07-06
电动汽车快速充电 兆瓦级充电
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为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。从技术上看，这主要源于四大因素：通道因人多被挤爆、无线频谱有限导致带宽不足、应急基站互相...
2026-07-06
世界杯 Wi-Fi 无线基
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速看！西部电博会开展倒计时，宝藏亮点抢先看
当前，成渝地区双城经济圈已崛起为全国乃至全球极具竞争力的电子信息产业增长极。区域内产业规模高达2.36万亿元，成功跻身国家级战略性产业集群，并构建起覆盖芯片、面板、终端及配套的全链条产业闭环，正加速从传统制造基地向全球前沿创新高地实现历史性跨越。
2026-07-01
电子信息产业 元器件展区
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从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
2026-06-30
机器人 智能汽车 AI 数据中心 数据中心电源
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意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证
中国，2026年6月29日--意法半导体已完成 ST87M01 NB-IoT 模块在北美和巴西的认证，使这两个地区的物联网项目能够利用这些模块的 5G 就绪连接能力、可选附加功能以及供应链优势。
2026-06-29
意法半导体 NB-IoT 认证
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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
高通 META CPU
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高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混...
2026-06-29
高通 Hugging Face
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