用于超低功率32位单片机生态系统

Microchip 提供了广泛的超低功耗和低功耗的MCUs,平衡了功耗和性能,满足了追求高功能的电力受限应用的需求。

Murata MEX1031传感器评估板

用于研究检查ZPA2326-0311A气压传感器性能,ZPA2326-0311A传感器器件是一款电容式MEMS器件,设有ASIC和I2C接口。

英飞凌BGT24Mxx硅锗MMIC方案

是目前市场上集成度最高的 24GHz ISM 波段雷达收发器系列,采用了 RC 多相滤波器来生成 LO 正交相位。

CES2017中国芯高性能计算平台发布 CPU性能无限叠加

2017-01-06 来源:OFweek [责任编辑:xueqi]
分享到:
0分
【导读】在CES2017展前媒体公开日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。
 
RK3399高性能计算平台具备四大技术特性:
 
1、搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限叠加数颗RK3399芯片,按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。
2、功耗仅为5W,为同类系统级解决方案的30%。
3、具备超强的多媒体性能,可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。
4、具备强大的VPU编解码,同时支持2*N路Camera采集和图像处理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。
 
 
RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片,采用ARM Cortex-A72内核架构,GPU为ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。相较X86架构,ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势,可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。
 
 
据分析,由于具备多芯片互联技术特性,原则上性能可实现无限叠加,CPU与GPU性能可获得N倍的提升,客户可无限量叠加RK3399芯片以满足对性能的需求,其计算和数据处理能力和应用能力将超出想象,堪称现实版“超体”,涉及领域可满足互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算需求产品。
 
本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能计算解决平台”,不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白,也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。
关键字:CES2017 CPU 瑞芯微 
本文链接:http://www.cntronics.com/gptech-art/80032007
分享到:
推荐给同仁
0
0
查看全部评论
有人回复时发邮件通知我

关于我们 | About Us | 联系我们 | 隐私政策 | 版权申明 | 投稿信箱

反馈建议:editor@eecnt.com     客服电话:0755-26727371

Copyright © WWW.CNTRONICS.COM  All Rights Reserved 深圳市中电网络技术有限公司 版权所有   粤ICP备10202284号-1 未经书面许可,不得转载本网站内容。