【导读】2018年8月2日，中国 武汉——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。
2018年8月2日，中国 武汉——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。
新思科技武汉全球研发中心座落于武汉东湖新技术开发区，是新思科技在海外首次投资建设的顶级研发中心，预计2019年建成投用。它拥有先进和完善的研发技术平台、管理体系和人才培养体系，专注于开发全球半导体产业和电子信息产业所需的前沿技术和产品，同时为当地人才培养提供了一个优秀平台。
新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士表示，“新思科技武汉全球研发中心封顶是新思科技在中国发展的重要里程碑。我代表新思科技对给予我们支持和帮助的武汉市及东湖高新区政府表示衷心感谢。新思科技武汉全球研发中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展，并在支持公司的全球战略布局上发挥重要作用。“
武汉东湖高新区党工委副书记、管委会常务副主任陈平表示，“新思科技是全球高科技产业的领导者和风向标，在武汉设立全球研发中心，可吸引海内外集成电路上下游企业落户，加强产业协作融合，并推动下一波硬件和软件技术的发展。”
新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，“新思科技武汉全球研发中心的顺利封顶标志着新思科技服务中国市场进入崭新阶段。武汉全球研发中心的研究成果不仅仅应用在本地市场，更可提供支持全球的解决方案。新思科技将继续加大研发投资力度，与产业共同发展，为成为中国半导体产业及电子信息产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑而不懈努力。”
