测试测量-技术中心-电子元件技术网

测试测量

3G终端初具规模智能手机权重加大

中国3G市场运营一年有余，在三大运营商的引导和产业链的共同努力下，不仅解决了3G终端质量的硬伤，而且基于3G的移动互联网业务蓬勃发展，3G终端的市场占有率稳步提升。在刚刚结束的第八届国际手机产业发展高峰论坛（中国.天津）上，三大运营商及主要终端厂商齐聚天津，通过分析一年来3G终端市场的运...

2010-06-22

3G 终端智能手机

2010年欧洲无线基础设施支出预计小幅增长

据iSuppli公司，2010年欧洲移动运营商在无线基础设施方面的投资将略有增长，符合当前的谨慎心态。同时，运营商寻找可行的创收模式，让其网络中急剧增长的数据流量发挥效益。

2010-06-22

欧洲无线基础设施增长 iSuppli

BGA封装的焊球评测

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析

2010-06-21

BGA封装焊球评测 HJTECH

可制造性设计

PCB可制造性设计分析（DFM系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。不信，那么请仔细的阅读本文

2010-06-21

可制造性 DFM PCB设计新产品导入（NPI）

无尘室电缆集尘问题研究

对于洁净室环境来说，电缆拖链中的电缆集尘是一个复杂的问题。为了尽量减少集尘，需要尽可能地避免电缆以及套管之间的摩擦。尽管通过减少运动器件可以减少集尘，但是自动生产线上电缆的运动不可避免。本文对无尘室电缆拖链中的电缆集尘问题进行研究，帮组大家解决这个问题

2010-06-21

无尘室电缆集尘问题洁净室

半导体C-V测量基础

电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。本文为...

2010-06-21

半导体 C-V测量 MOSFET JFET

2010年半导体设备产业将劲扬113.2%

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。

2010-06-21

半导体设备产业 Gartner

中国手机海外抢占诺基亚等手机巨头市场

中国的手机在国外市场“攻城略地”，让国际手机巨头步步后退;不过，中国手机品牌短板的“魔咒”依然难解。

2010-06-21

手机 MTK 天宇诺基亚三星

iPad领跑平板老牌厂商拍马难追

《商业周刊》文章指出，由于微软未能推出一款适用于平板电脑的 Windows系统，因此惠普和戴尔等电脑厂商转向微软的竞争对手寻求援助，以帮助它们与苹果iPad竞争。

2010-06-21

苹果 iPad 平板电脑戴尔惠普微星

首页上一页 1072 1073 1074 1075 1076 1077 1078 1079 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

3G终端初具规模 智能手机权重加大

2010年欧洲无线基础设施支出预计小幅增长

BGA封装的焊球评测

可制造性设计

无尘室电缆集尘问题研究

半导体C-V测量基础

2010年半导体设备产业将劲扬113.2%

中国手机海外抢占诺基亚等手机巨头市场

iPad领跑平板 老牌厂商拍马难追

友情链接(QQ：317243736)

3G终端初具规模智能手机权重加大

iPad领跑平板老牌厂商拍马难追