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CSA International发布电动工具新标准
CSA International于近期发布了电动工具标准CAN/CSA-C22.2 No. 71.2-2008。新标准将于2010年7月31日开始生效。此次更新主要影响台式电动工具生产厂家。新版本修改了台锯护罩系统，与旧版本的标准有很大区别。两版标准的主要差别……
2009-12-29
CSA International 电动工具 台锯 测试标准
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Statek 推出尺寸为3.2x1.50x0.90mm的微型晶体CX11
CX11晶体采用3.20x1.50x0.90mm封装，适合用于医疗遥测领域。该晶体的频率范围20~250MHz，在室温具有严格的频率稳定性以及在工作温度范围内具有严格频率稳定性。
2009-12-29
Statek 尺寸 微型晶体 CX11
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美韩科学家制成世界上首个分子晶体管
研究人员说，苯分子在附着到黄金触点上后，就可以发挥硅晶体管一样的作用。研究人员能够利用通过触点施加在苯分子上的电压，操纵苯分子的不同能态，进而控制流经该分子的电流。
2009-12-29
美韩 科学家 首个 分子晶体管
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3G投资催动 电子元器件公司有机会
在大唐电信、烽火通信的带领下，通信板块的热点已开始向电子元器件板块扩散。昨日两市涨幅榜前列，电子元器件股占了多数。
2009-12-29
大唐电信 通信 电子元器件
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2010电子产业展望之看好10个好的信号
对于电子产业而言，现在已经显现出积极的信号。但2010年又会如何呢？进入2010年，市场上将会向大家传达一些好的、以及不好的信号。下面让我们一同分享来自不同分析师的观点。
2009-12-29
EETime 电子产业 展望
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PCB 专业人员何去何从?
了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另外一回事。这其实是指一个正在收缩的设计领域，而在一个快速发展的技术产业中，说起熵的概念总是让人心烦意乱。本文从整体方面讲解PCB的发展趋势
2009-12-29
PCB 布线 FPGA
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手工无铅焊接实际知识问答
随着电子产品不断的趋向环保化，”无铅焊接”这个议题已经在过去的10年被慢慢的重视起来。相对于不厌其烦地重复讨论无铅焊接的理论、优点及缺点，我们会在这里提供一些针对手工无铅焊接的实际问题方案。
2009-12-29
无铅 焊锡 有铅 焊台 焊接 测试工作坊
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2010中国国际航空航天技术与设备展览会
2010中国国际航空航天技术与设备展览会
2009-12-28
2010中国国际航空航天技术与设备展览会
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DDR测试系列之四——漫话DDR3
DDR3将在未来的两年内加速占领更多的市场份额，Intel的Core i7处理器以及AMD的Phenom II处理器均内置内存控制器并且支持DDR3，同时Core i7处理器将不支持DDR2。
2009-12-28
DDR 测试 DDR3 处理器 内存
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