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索尼将购夏普10代厂营运公司股权

根据夏普（Sharp）旗下负责（土界）市10代（玻璃基板尺寸为2,880 x 3,130mm）面板厂营运工作的子公司“Sharp Display Products；SDP”9日向日本近畿财务局提出的有价证券申请书内容显示，SDP将以索尼（Sony）为对象实施总额达100亿日元的第三者配额增资措施。

2009-12-15

索尼夏普收购 10代厂股权

2010第九届华东国际电子工业制造展览会

2009-12-14

2010第九届华东国际电子工业制造展览会

OTB Solar和Trident协力发展太阳能工业喷雾打印技术

OTB 太阳能和Trident 太阳能近日宣布为了在太阳能市场引进降低成本的革新喷雾技术的合作关系。作为合作的一部分，Trident 太阳能公司256Jet-S™喷墨印刷将与OTB Solar公司PixDro开放式架构喷雾平台结合在一起。预计这将包括LP50™研究，开发工具和要素（Element™）体系或全部生产系统。

2009-12-14

OTB Trident 太阳能喷雾打印

联电旗下颀邦并购飞信半导体金额达12.7亿元

据中国台湾媒体报道称，联电旗下驱动IC封测厂颀邦日前宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约当60亿元新台币（约12.7亿元人民币），颀邦为存续公司。

2009-12-14

联电颀邦飞信半导体液晶显示器驱动IC封测

创维机顶盒业务或登陆创业板

“从规模上来说，创维的机顶盒业务在中小板上市是较为合适的，但不排除登陆创业板的可能”，昨日，创维集团董事局主席兼CEO张学斌对本报表示，“目前还没有上市的具体时间表，我们争取尽快回归A股”。目前，创维机顶盒业务仍在创维子公司，独立上市后，其财务报表仍会合并到香港上市的创维数码内。

2009-12-14

创维机顶盒创业板

SE2600S：SiGe半导体推出全新高集成度前端模块

SiGe半导体SE2600S高集成度解决方案能够缩短设计时间，降低材料清单成本，并减少电路板占位面积及装配成本

2009-12-14

SiGe 半导体前端模块 WLAN

TDK：绿色设计开道，沉着应对市场低迷

由华尔街次货危机引发的金融海啸使全球经济形势恶化，消费市场的低迷，也使得电子产业陷入新一季严冬之中。被称为“被动元件第一大厂”的TDK也受到了很大的影响。TDK创立于1935年，70多年来不断发展以铁氧体为本源的材料技术，开发富有独创性而有价值的产品，产品涉及车载电子、家电、通信等多个领域...

2009-12-14

TDK 绿色设计市场低迷能源

Gartner：今年半导体创业公司筹资逾7.5亿美元

市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集超过7.5亿美元资金；每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元，获得投资创业公司70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA公司，7%为IP公司。约有四分之一投资来自于大型半导体企业或原始设备制造商。

2009-12-14

Gartner 半导体创业公司 IP OEM 筹资

第二讲示波器基础之采样率和存储深度

在选择示波器时，工程师首先需要确定测量所需的带宽。然而当示波器的带宽确定后，影响实际测量的恰恰是相互作用、相互制约的采样率和存储深度。

2009-12-14

测试工作坊示波器采样率存储深度

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第二讲 示波器基础之采样率和存储深度

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