-
论新一代焊接趋势
铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分,即无铅焊接。本文通过对比有铅无铅焊料,焊接工具,实验验证不同品牌的烙铁。
2009-11-24
焊接 无铅焊接 电烙铁 测试工作坊
-
手工焊接的注意事项
焊接技术是电子工厂生产的必备,也是电器维修的必需手段,本文整理了手工焊接的注意事项,希望对大家有所帮助
2009-11-24
手工焊接 焊接程序 可焊性 测试工作坊
-
中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量
毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示,未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场,其後是美国。
2009-11-24
半导体 半导体产业
-
AUIRG7CH80K6B-M:IR推出焊前金属的绝缘栅双极晶体管
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出采用焊前金属 (Solderable Front Metal,SFM) 的 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M,适用于电动汽车 (EV) 、混合电动汽车 (HEV) 和中功率驱动器中的高电流、高电压汽车逆变器模块。
2009-11-24
AUIRG7CH80K6B-M IR 双极晶体管 IGBT 无焊线封装
-
泰克与福禄克在沪深两地新开联合品牌零售店
泰克公司日前 宣布 与 福禄克在沪深两地开设的联合品牌零售店正式开幕。品牌零售店位于两地电子产品云集的黄金地段,通过建立这样的新渠道,使客户能更方便地购买两家公司生产的业内领先的通用测试测量仪器。
2009-11-24
泰克 福禄克 联合品牌零售店
-
8430-21:日置数据记录仪在各行业中发挥作用
日置公司的8430-21数据记录仪,凭借其完善的软件应用、高效的采样速度、方便的使用操作和低廉的价钱在各行业赢得了使用者的青睐,发挥了巨大的作用。
2009-11-23
8430-21 数据记录仪 日置 数据记录 温度 湿度
-
BGA焊接技术精选
今天也来谈谈bga焊接技术吧,有人说bga焊接技术很难掌握,麽~我到不这么觉得,只要掌握了正确的方法,再加上经常练习应该会很快上手的。现在把我的一些经验写下来,希望对大家有所帮助吧。
2009-11-23
焊接技术 BGA BGA的安装 bga焊接 测试工作坊
-
CY8C20xx6A器件:Cypress推出全新CapSense 电容式触摸感应器件
赛普拉斯半导体公司日前推出一系列全新的CapSense 电容式触摸感应器件,其1.8V的工作电压可以有效延长消费类手持移动设备的电池寿命。CY8C20xx6A器件可以替代机械按键和滑条,使设计师得以设计出具有吸引力的功能界面。这一新的系列产品还具有出色的响应时间和所有CapSense器件中最精确的扫描。
2009-11-23
CapSense电容式 CY8C20xx6A器件 Cypress
-
菏泽一大型锂离子电池项目获批复
日前,菏泽发改委获悉,本市东福思特新能源有限公司年产3.2亿AH高能动力锂离子电池及120万套电池管理系统项目在省发改委完成备案手续,该项目总投资105161万元。
2009-11-23
菏泽 锂离子电池
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业
- SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书
- XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案
- 三相电源避雷器的原理、选型接线与行业应用
- 西门子S7-200 PLC通过串口转以太网实现触摸屏与上位机双向通讯降低物料损耗
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


