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多晶硅中国模式轮回：冲动已过惩罚难免到来

在2009年之前，多晶硅产销市场有两个显著特征：第一，是以小单位的公斤计量;第二，有着超额的暴利。并且，受到国家产业政策和地方政府的支持。

2009-11-05

多晶硅光伏产能过剩惩罚

IR推出75V低侧智能功率开关，适用于严苛的24V汽车环境

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出 AUIPS2051L 和AUIPS2052G 75V 低侧智能功率开关 (IPS) ，适用于严苛的 24V 汽车环境，包括卡车接线盒应用。

2009-11-05

IR 低侧智能功率开关 24V 汽车环境

136D：Vishay推出新款高可靠性的钽外壳液钽电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器 --- 136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃条件下的ESR低至0.44Ω。

2009-11-05

Vishay 液钽电容器 136D

VJ 3505和VJ 6040：Vishay推出可覆盖全部UHF波段的小尺寸天线

2009 年 11 月 03 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款用于移动设备的高性能多层陶瓷贴片天线 --- VJ 3505和VJ 6040，可覆盖470MHz～860MHz的整个UHF波段。

2009-11-05

VJ 3505 VJ 6040 多层陶瓷贴片天线 UHF波段 Vishay

电子元器件领航家电步入节能时代

电子科技的飞速发展为人类生活增添了亮丽的色彩，可是随著工业化、城市化程度的加深，电子技术也给世界蒙上了一层阴影。

2009-11-05

电子元件空调洗衣机电视

日立高科宣布收购瑞萨科技半导体设备业务

日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。

2009-11-05

日立生产设备

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

2009-11-04

选择性焊接焊接工艺焊接流程测试工作坊 PCB

2013全球太阳能光伏市场规模将达12,080 MW

2009年全球太阳能光伏市场规模将达到4,718百万瓦，比去年减少15.5%。但太阳能光伏市场将明显复苏，未来五年都将呈现增长趋势，预计2010年的市场规模将达6,032百万瓦，增长率为27.9%，至2013年时，市场规模将达12,080百万瓦，增长率为28%。

2009-11-04

太阳能光伏薄膜硅晶

瑞萨半导体生产设备业务易手日立高科

株式会社瑞萨东日本半导体公司目前主要负责半导体生产设备的开发，日立高科则主要负责这些产品的全球销售。日立高科和瑞萨一致认为：整合管理那些与半导体生产设备相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此举不仅有利于提高对近年富于变化的市场灵活性的应对能力、进一步的增强业务水平并...

2009-11-04

日立高科瑞萨科技半导体设备

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