测试测量-技术中心-电子元件技术网

测试测量

抢占人工智能技术与供应链至高点，CEDA领袖峰会无锡召开

12月7日-8日，2017CEDA领袖峰会在无锡召开！无锡市人民政府副市长陆志坚，中国信息产业商会会长聂玉春，太极实业董事长、十一科技董事长、中国信息产业商会新能源分会会长、无锡新能源商会会长赵振元分别为峰会致辞。无锡市经信委副主任王荣明为技术创新与供应链峰会致辞。中国信息产业商会秘书长张...

2017-12-09

人工智能供应链 CEDA 领袖峰会无锡

一款能防盗的智能家居方案，你想拥有吗？

智能家居联网是发展趋势，基于全方位的无线MCU硬件平台，搭配软件开发套件(SDK)，构成了全面完整又灵活易用的核心资源，借力开发平台，可轻松地推出创新的物联网产品，形成贴近生活的智能解决方案。

2017-12-08

智能家居系统物联网

JTAG设计方法已过时？看片上分析解决方案如何击破复杂SoC设计问题

今天的SoC设计变得非常复杂，包含多种IP单元和处理器，以及软硬件的集成。因此，设计一款芯片以及把它推向市场所需的成本越来越高。产生这个现象的主要原因是设计方法还没改变，大家都还在用JTAG这种有30年历史的设计方法。

2017-12-08

产业前沿 EDA/IP/IC设计 SoC设计

2017年电子信息制造业整体如何？

在过去的2017年，中国电子信息制造业到底运行情况如何？很多人新闻都在谈缺货、物料涨价，有些行业为库存所累，有的产业出现了一些负增长，有的则是小品牌难以生存，只剩下几个大品牌在市场竞争。这些都是我们在媒体上看到的信息，应该不算是全面的情况。

2017-12-07

通信设备制造/封装业界新闻计算机与OA

产品设计成功最重要的关键是PCB吗？

多年来，PCB似乎在电子工程领域被「降级」，成了只在幕后默默付出的无名英雄，经理们认为PCB布线是微不足道的制造问题，并非设计工程师需要关心的；但随着数字电路变得越来越快，以及RF电路也被放进PCB，电路板在很多设计中变成了限制因素，计算机辅助设计(CAD)工具虽然能帮助工程师设计电路板，但C...

2017-12-07

产业前沿 PCB设计数字电路

阿尔法巴：这个L3级的自动驾驶测试项目技术正在行走的痕迹

国内第一辆自动驾驶公交车在深圳福田保税区上路，随后，一篇名为《别了司机！刚刚，深圳打响第一枪》）（下简称《别了》）在朋友圈传的沸沸扬扬，一位国内 top 2 大学的博士在转发时配上评论「未来已来」。但，事实真的是这样吗？

2017-12-06

自动驾驶公交车

GaN打破壁垒——RF功率放大器持续向更高频率和更宽带宽发展

GaN技术的出现让业界放弃TWT放大器，转而使用GaN放大器作为许多系统的输出级。这些系统中的驱动放大器仍然主要使用GaAs，这是因为这种技术已经大量部署并且始终在改进。下一步，我们将寻求如何使用电路设计，从这些宽带功率放大器中提取较大功率、带宽和效率。

2017-12-06

GaN 功率放大器光电耦合器 GaN晶体管

工程师不可不知的5G知识

在过去的几年中，研究人员一直在努力探索新概念和新技术来回答“什么是5G”。第三代合作伙伴计划组织（3GPP）是一个负责发布无线通信标准规范的标准机构。他们制定了一个5G时间表，这一时间表的第一阶段称为新空口（New Radio，NR），时间期限是2017年12月（时间规划如下所示），目前所剩的时间已经不...

2017-12-05

5G 移动通信 RFIC

自折叠外骨骼赋予机器人「变身术」

美国麻省理工学院(MIT)发明了一种新型的机器人，只要变换其水溶性、可回收的外骨骼，就能执行或改变其步行、滚动、滑动或漂浮等不同的任务。这个名为Primer的机器人是由MIT计算机科学和人工智能实验室(CSAIL)主任Daniela Rus带领的工程团队所开发的。

2017-12-05

机器人变身术人工智能

首页上一页 169 170 171 172 173 174 175 176 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索