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2012年半导体行业发展趋势
2011年中国IC市场销售额实现了9.7%的小幅增长，但市场增速仍高于全球市场。2011年中国IC业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
2012-04-26
半导体 发展趋势
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Windows Phone未能引爆市场 微软转身并不华丽
微软已统治了PC市场几十年，但今天，在向移动设备这种未来主宰的转变过程中，微软情况不妙。并不是他们不努力：微软将大把金钱和精力投入移动市场，并与诺基亚结盟，使其成为最亲密的伙伴。但是，依然没有任何迹象表明它真正的成功。令人不安的迹象就是逐渐失去用户。
2012-04-26
Windows Phone 微软
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MPC5746M:飞思卡尔凭借Qorivva汽车动力微控制器引领未来
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在满足全球对提高汽车动力总成系统性能日益增长的需求，同时又能符合最新的安全和应用要求。
2012-04-26
MPC5746M 飞思卡尔
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Easy DesignSim：富士通推出电源管理IC在线设计仿真工具
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim™。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及充电控制装置等）的设计人员提供全面的在线设计仿真和支持。该方法可以加速消费类电子产品和便携设备以及用于医疗电...
2012-04-26
Easy DesignSim 富士通 电源管理IC 仿真工具
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高性能结合尺寸、重量与功耗的革命性突破：
TI 多内核 DSP 助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞使用多个数字信号处理器 (DSP) 内核是通过日益复杂的信号处理技术推动波形密集型应用发展的重要技术，可充分满足航空电子设备、雷达、声纳、信号智能 (SIGINT)、影像与视频处理以及软件定义无线电的需求。多内核功能将各种不断丰富的 AccelerationPac 与面向多内核 DSP 的开发工具进行完美结合，能...
2012-04-26
TI 多内核 DSP
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NCV890x：安森美推出转换比领先业界的集成开关降压稳压器
近日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的开关降压稳压器，用于空间受限、对电磁兼容性(EMC)敏感的汽车娱乐及信息娱乐系统应用。这些高集成度器件为连接电池的开关电源提供业界领先的转换比。
2012-04-26
NCV890x 安森美半导体 开关降压稳压器
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华明科技扩展分销渠道 打造全新电子元器件B2C平台
华明科技（国际）有限公司是一家从事现货库存的IC分销商。近日，在本届中国（深圳）电子展上，华明科技全面推出全新打造的电子元器件网购平台——华电商城（http://www.e-ic.cn）。通过华电商城的线上交易，不设最低采购量，价格透明，华明科技的IC分销有了很好的补充。
2012-04-26
华明科技 B2C 平台
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IPD:瑞萨电子推出14款具有增强保护功能的新款智能功率器件
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
2012-04-26
IPD 瑞萨电子 智能功率器件
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工艺22nm FPGA诞生
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
22nm FPGA Achronix Speedster22i
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