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Diodes推出操作运行温度低于大型封装器件的MOSFET用于消费电子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻 (ROJA) 为256ºC/W，在连续条件下功耗高达1.3W，而同类产品的功耗则多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消费电子产品
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平板电脑需求上升 PC销量下滑
iSuppli昨天发布的报告显示，由于iPad和其它平板电脑需求大增，确实已经抢走了部分PC销售，尽管它影响的大部分是低端上网本市场。从全球来看，一季度全球PC出货8130万台，相比一年前同期的8160万台略微下滑0.3%。参考前五大PC制造商，惠普、戴尔、宏碁的出货量比去年同期下滑，而联想和东芝出货增长。
2011-05-27
iSuppli PC 平板电脑 电脑
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韩国PCB产业稳定增长 市场规模逾55亿美元
韩国印制电路这几年保持稳定增长，市场规模约55亿美元，约占全部产出40%，其中三星一家公司的世界载板市场占有率就超过10%。
2011-05-27
PCB 三星 印制电路行业
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中国光伏产业遭遇寒流
2个多月前，中国光伏组件企业在欧洲港口遭遇集体退货，被要求降价30%。这一沸沸扬扬的传闻至今未能得到证实，但其中透出的寒意却隐约可见。如今，3个月过去了，原本的安装旺季却呈现出出货量和产品价格双双下滑的颓势。
2011-05-27
光伏 阿特斯阳光电力 光伏组件
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HDI逐渐取代多层板 产能向中国转移
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流...
2011-05-27
HDI PCB 逆变器
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骅讯电子获美国消费电子展(CES 2011)最佳产品奖
骅讯电子获美国消费电子展(CES 2011)最佳产品奖
2011-05-26
电子展
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2011香港电子展上SKYPad闪耀全场
2011香港电子展上SKYPad闪耀全场
2011-05-26
电子展
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村田制作所仙台工厂重新开始生产
自5月23日起株式会社金泽村田制作所仙台工厂重新开始了生产。至此，村田集团受灾的全部工厂均重新开始了生产。
2011-05-26
村田制作所 仙台 开始生产
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广电业对3D缺乏热情 高成本是主因
根据OVUM的研究，广电业者认为制作3D节目和3D频道的科技投资重要性不高，已经买了3D电视的消费者缺乏3D节目可看的情况还会继续下去。
2011-05-26
广电业 3D内容 3D频道 3D
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