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SOT1061/SOT1118：恩智浦发布0.65 mm行业最低高度的新无铅分立封装
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 无铅 封装
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多重因素致光伏产业吸金时代难继
外销因缺乏竞争力而受阻，国内市场迟迟难启动，又传多晶硅将被商务部列入国家“双高”(高能耗、高排放)行业名单中，曾经吸金无数的光伏产业正在遭遇多重打击。
2010-06-03
光伏 多晶硅 双高
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硅片价格与掩模价格趋势
GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 价格
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液晶面板生产移至中国趋势日益明显，面板厂商带动部材厂商进军中国市场
液晶面板生产转移至中国的趋势日益明显。继已表明计划在中国生产面板的夏普及韩国LG显示器之后，台湾巨头友达光电（AUO）也决定进军大陆。台湾行政部门从2010年2月起放宽液晶面板厂商向大陆投资限制，受此影响，友达光电于2010年3月公开了投资约30亿美元，在江苏省昆山市建设支持第7.5代玻璃底板生...
2010-06-03
液晶面板 显示器 部材
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定速空调能效新国标实施加速市场向变频转型
中国家用电器协会信息咨询部主任胡晓红、全国家用变频控制器分技术委员会副主任委员王志刚等专家认为，今年6月1日定速空调能效新国标正式实施后，中国空调市场将加速向“变频”转型。
2010-06-03
定速空调 能效 变频
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泰科电子发布全新小型无极性板对板连接器
近日，泰科电子发布了全新小型无极性板对板连接器，该连接器专为各种应用中的LED印刷电路板而设计，如LED橱柜照明、LED家具照明、LED广告照明、LED冷藏室照明、LED装饰照明与LED射灯照明等。新产品为一款简单SMT连接器，适用于直列板对板应用。
2010-06-03
泰科电子 连接器
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雷迪埃授权Molex成为SMP-MAX连接器供应商
亚利桑那州钱德勒和伊利诺斯州莱尔-雷迪埃和Molex共同宣布，雷迪埃现已授权Molex成为 SMP-MAX板对板同轴连接器的第二供应商。为此，Molex将有权生产并销售该连接器产品。
2010-06-03
Molex SMP-MAX连接器
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硅MEMS麦克风克服传统ECM噪声问题
传统ECM由于存在大量的机械和环境噪声问题，它在新型便携式设备中的功能性受到限制，成为音频系统设计人员、机械设计人员以及制造商的关键“痛点”。本文描述如何利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。
2010-06-03
硅MEMS 麦克风 振膜 CMOS
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走出医院 家用医疗电子分析
从生病了才看医生的治疗，到预防疾病的预防，在电子科技的推波助澜之下，保健医学将是未来的显学。不但大型的医院用治疗仪也逐渐朝便携式、经济型家用康复治疗器的方向发展，家用医疗电子也有了长足的进步，这里有家用医疗电子分析，供大家参考
2010-06-03
医疗电子 半导体 电子技术
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