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测试测量

Energy Micro公司获得32位微控制器节能 Embedded奖

Energy Micro®已在 Embedded World 2010 展会上获得了其渴望已久的Embedded 硬件奖, 其获奖产品是EFM® 32Gecko(壁虎)节能微控制器。该奖项在纽伦堡的展览会开幕式上颁给了Energy Micro 的总裁兼CEO Geir Forre。

2010-03-12

Energy Micro 微控制器节能 Embedded奖

2010年电脑存储市场恢复增长

据iSuppli公司，继2009年下滑之后，预计2010年用于电脑的硬盘(HDD)和光驱(ODD)全球营业收入将增长，因为PC出货量将随着全球经济复苏而上升

2010-03-12

电脑存储市场笔记本

2010年半导体支出将接近1780亿美元

半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管是通过什么渠道购买的——包括OEM直接采购，以及通过EMS或分销商购买的...

2010-03-12

OEM EMS 半导体

机顶盒出货量将继续强劲增长

据iSuppli公司，机顶盒出货量未来几年将继续增长。消费者收看模式发生转变，通过互联网提供的电视内容越来越流行，从而将为提供商创造条件，在数字家庭的激烈争夺中获得新的营业收入来源。

2010-03-12

iSuppli 机顶盒互联网电视

光电鼠标技术在汽车上的应用

本文仅简单介绍了图像传感器在测速、定位方面的应用实例，更多的应用技术可以登录国家知识产权局网站，查阅相关图像测量法专利文献。

2010-03-12

图像传感器光电鼠标 ABS ESP

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

IP4284CZ10：恩智浦为USB 3.0和eSATA推出ESD保护设备

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力，优化了信号完整性。

2010-03-11

IP4284CZ10 恩智浦为 USB 3.0 eSATA ESD保护设备

恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。

2010-03-11

恩智浦晶体管 SMD封装 BISS-4

恩智浦和IBM联合公布里程碑式道路收费试验结果

恩智浦半导体公司和IBM公司日前公布了荷兰进行的一项里程碑式道路收费试验的最终结果，表明在科技的帮助下，可改变驾驶行为，从而减少交通拥堵、改善环境。

2010-03-11

恩智浦 IBM 道路收费试验驾驶交通

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