-
全球手机市场呈现回暖趋势 智能手机成反弹主力
经过了连续5个季度的销量下滑，全球手机市场已初步呈现出回暖的趋势。市场研究公司IDC日前发布报告指出，去年第四季度，全球手机出货量回升到3.25亿部，与2008年同期的2.92亿部相比增长了11.3%。
2010-03-12
手机 智能手机 3G
-
Energy Micro公司获得32位微控制器节能 Embedded奖
Energy Micro®已在 Embedded World 2010 展会上获得了其渴望已久的Embedded 硬件奖, 其获奖产品是EFM® 32Gecko(壁虎)节能微控制器。该奖项在纽伦堡的展览会开幕式上颁给了Energy Micro 的总裁兼CEO Geir Forre。
2010-03-12
Energy Micro 微控制器 节能 Embedded奖
-
2010年电脑存储市场恢复增长
据iSuppli公司，继2009年下滑之后，预计2010年用于电脑的硬盘(HDD)和光驱(ODD)全球营业收入将增长，因为PC出货量将随着全球经济复苏而上升
2010-03-12
电脑 存储市场 笔记本
-
2010年半导体支出将接近1780亿美元
半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管是通过什么渠道购买的——包括OEM直接采购，以及通过EMS或分销商购买的...
2010-03-12
OEM EMS 半导体
-
机顶盒出货量将继续强劲增长
据iSuppli公司，机顶盒出货量未来几年将继续增长。消费者收看模式发生转变，通过互联网提供的电视内容越来越流行，从而将为提供商创造条件，在数字家庭的激烈争夺中获得新的营业收入来源。
2010-03-12
iSuppli 机顶盒 互联网 电视
-
光电鼠标技术在汽车上的应用
本文仅简单介绍了图像传感器在测速、定位方面的应用实例，更多的应用技术可以登录国家知识产权局网站，查阅相关图像测量法专利文献。
2010-03-12
图像传感器 光电鼠标 ABS ESP
-
从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
-
IP4284CZ10：恩智浦为USB 3.0和eSATA推出ESD保护设备
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力，优化了信号完整性。
2010-03-11
IP4284CZ10 恩智浦为 USB 3.0 eSATA ESD保护设备
-
恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。
2010-03-11
恩智浦 晶体管 SMD封装 BISS-4
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- Spectrum仪器推出DDS选件，大幅提升任意波形发生器灵活性
- 长电科技JSAC工厂在沪投产，打造车规级芯片封测新标杆
- 昂贵的试错：当Palantir模式遭遇中国企业的“项目制”现实
- 实时智能的诞生：计算范式的根本性转变
- 二手基恩士VK-9710故障频发？海翔科技：原厂品质，一半成本，5天修复！
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
