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安防监控

FCI推出 XCede背板连接器产品用于互连技术

FCI是一家主要的连接器和互联系统制造商，其于今日宣布推出性能设计为25Gb/s的XCede®立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中，每个信号连接器模块备有4个、6个或8个列片，每个列片备有2个、4个或6个差分信号对。立式插头系列还包括配有双面、三面或四面挡墙的选择。三面挡墙配置包括带有...

2011-07-12

FCI 连接器 XCede 背板插头

科锐首推的碳化硅肖特基二极管在功率应用上推广

科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec 碳化硅 (SiC) 肖特基二极管组成，不仅优化了价格和性能，还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列，科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广

2011-07-12

二极管开关 IGBT Z-Rec二极管

晶门科技：技术优势打造整体显示系统解决方案

在近日闭幕的深圳集成电路展上，晶门科技有限公司携MagusCore多媒体处理器亮相，重点展示了Magus Core SSD 1938的掌上投影仪方案和安卓MID系统解决方案，吸引了众多观众的关注。

2011-07-12

晶门科技多媒体处理器 MagusCore

丰桥技科大开发出ITO替代材料技术，利用静电在树脂上粘附CNT

日本丰桥技术科技大学副教授武藤浩行开发出了利用静电作用，在高分子树脂和陶瓷表面粘附碳纳米管（CNT）的技术。使用该技术可以在液晶面板的基板表面形成CNT电极，因此，有望成为需要稀有金属——铟的ITO电极的替代技术。而且，该技术通过在树脂粒子上粘附CNT之后，再制成各种形状的树脂，还能实现厚...

2011-07-12

CNT 导电 ITO 静电

2011中国国际锡焊料及焊用设备技术展览会

为扩大我国电子锡焊料材料在国际行业组织的影响，提升我国电子锡焊料材料行业的国际地位，尽快与国际行业组织接轨，加强与国际间的广泛交流与合作，因此我们将在2011年11月21日—23日在上海世博展览馆举行 “2011中国国际锡焊料及焊用设备技术展览会”。

2011-07-11

锡焊料焊用设备展览会

新应用带动IGBT革新

前些年消费电子和工业控制是推动IGBT市场快速发展的两架马车，中小功率IGBT大放异彩。如今在新能源汽车、高铁、新能源等新兴应用的“提携”下，大功率IGBT迎来了新的春天，而这些应用带来新的课题，与之相应的是革新的永不止步。

2011-07-11

IGBT SiC GaN 新材料

锂电池上游原物料「涨」声响起

主导全球70%以上的碳酸锂产能的三大巨头：智利SQM、美国FMC、德国Chemetall 公司，先后宣布调涨碳酸锂、氢氧化锂、氯化锂、锂盐价格15%~25%，已经引发连锁效应，造成锂电池的价格势必将呈现上扬的走势。

2011-07-11

锂电池锂原料价格上涨新能源

西部电子产业版图初现PCB业增资设厂

随著终端客户的脚步，台资印刷电路板(PCB)厂进驻大陆西部的布局动作，终于有了明确进展，如华新集团旗下PCB厂精成科技和瀚宇博德，便先后在四川重庆设厂，最快在2012年2月试产。尽管PCB业仍多集中在华东、华南地区，然其他大厂也决定在西部落脚，健鼎、联茂先后计划前往湖北仙桃；志超、宇环也在四...

2011-07-11

PCB 联茂建厂 NB 电子

我国传感器行业将迎来黄金发展期

物联网应用已从政府政策扶持进入市场导入期：物联网应用已在全球各地试点或小规模部署，行业内或局部的闭环应用已经开始；随着技术和标准的成熟，以及硬件成本的降低，以点带面的应用局面将出现。

2011-07-11

传感器物联网传感器行业

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